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TI推出的DLP Pico 0.23英寸芯片组，应用于移动投影和显示
全新的TI DLP®Pico™0.23英寸芯片组可实现更小、更低功耗的具有高清（HD）和全高清（FHD）分辨率的便携式显示产品。
2019-04-19
NFC芯片
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业界最高ESD性能的“小型高精度薄膜贴片电阻”实现产品化
松下电器产业株式会社将实现了业界最高※1抗静电放电(以下简称为ESD）[1] 性能的“小型高精度薄膜贴片电阻”产品化，自2018年6月起开始量产。这款产品将为车载ECU、工业机器人等的电源装置及控制电路的ESD对策和高精度化做贡献。
2019-04-19
薄膜电阻
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差模传导抗扰耦合去耦网络CDN 419M3-32
CDN 419M3-32 耦合去耦网络适用于（差模传导抗扰）单相2线或3线线缆，其耦合差模传导抗扰电压可达到30V。严格按照IEC 61000-4-19:2014标准要求来设计。
2019-04-19
其它测试仪器
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差模传导抗扰耦合去耦网络CDN 419M4N-32
CDN 419M4-32耦合去耦网络适用于（差模传导抗扰）三相4线（L1+L2+L3+N）线缆，其耦合差模传导抗扰电压可达到30V。严格按照IEC 61000-4-19:2014标准要求来设计。
2019-04-19
其它测试仪器
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共模传导抗扰耦合网络CN 416M4N-32
CN 416M4 耦合网络适用于（共模传导抗扰）4线线缆，其耦合共模传导抗扰电压可达到300V。严格按照IEC 61000-4-16:2015标准要求来设计。
2019-04-19
其它测试仪器
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共模传导抗扰耦合网络CN 416M2/M3-32
CN 416M2/M3-32 耦合网络适用于（共模传导抗扰）2线或3线线缆，其耦合共模传导抗扰电压可达到300V。严格按照IEC 61000-4-16:2015标准要求来设计。
2019-04-19
其它测试仪器
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ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的AC/DC转换器IC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），面向大功率通用逆变器、AC伺服、工业用空调、街灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET*1)的AC/DC转换器*2)IC“BM2SCQ12xT-LBZ”。
2019-04-19
AC/DC电源模块
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联发科技发布两大系列处理器 驱动AIoT生态圈加速发展
2019年4月18日，全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片，为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。
2019-04-19
其它标准处理器
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HOLTEK推出HT68F0036大驱动电流I/O MCU
Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0036，内建大驱动电流I/O，适合用于各种激光头相关产品，例如：激光投线仪、激光手电筒、舞台激光束模块、激光定位灯等产品。内建5组高驱动电流I/O，可以直驱各式红光、假绿光及真绿光激光头，不需要外挂MOS，此外内建一对互补式PWM可以直驱蜂鸣器，可...
2019-04-19
MCU
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