-
适用于光通信应用的硅电容器
村田的高密度硅电容器，通过应用半导体的MOS工艺实现三维化，大幅增加电容器表面积，从而提高了基板单位面积的静电容量。
2019-09-11
其它电容
-
瑞萨电子推出RX72M工业网络解决方案
2019 年 9 月 11 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出RX72M工业网络解决方案，以加速基于RX72M的32位工业以太网微控制器（MCU）的工业从站设备开发。
2019-09-11
其它
-
宜鼎与微软成功研发合力推出InnoAGETM SSD
宜鼎日前于美国AIoT研讨会中集结微软、三星、美超威、立普思，与旗下子公司安提、安捷科、巽晨等，共建AIoT生态系与整合方案，并发布了全球独家内嵌微软Azure Sphere的InnoAGE SSD。
2019-09-10
固态盘(SSD)
-
用于手术器械的RFID IC标签的商品化
村田制作所开发了一种小型、可用于金属表面的RFID RFID标签“LXTBKZMCMG-010”，针对手术器械而开发的，从2019年8月开始批量生产。
2019-09-10
其它微波器件
-
C&K INTERPOSER 实现无焊剂可定制板间连接
领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 宣布推出 Interposer, 这是一种无焊剂的互连解决方案, 为航空航天工业专门设计, 以一种高可靠性、可定制的方式连接两块印刷电路板。
2019-09-10
其它连接器
-
大联大世平推出基于Intel产品的人工智能之人脸识别摄像头解决方案
2019年9月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）Movidius Myriad 2（MA2450）的38*38 mm2人工智能之人脸识别摄像头解决方案。
2019-09-10
其它微波器件
-
ST 提供先进的碳化硅功率电子器件，助力雷诺-日产-三菱联盟电动汽车快充技术研发
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 被雷诺 - 日产 - 三菱联盟指定为高能效碳化硅（SiC）技术合作伙伴，为联盟即将推出的新一代电动汽车的先进车载充电器（OBC）提供功率电子器件。
2019-09-10
功率放大器
-
迈矽科发布满足AEC Q100 Grade1车规温度要求的长距离车载雷达芯片
伴随着5G与AI的到来，自动驾驶正渐行渐近。据国际汽车工程师协会(SAE International)制定的标准，自动驾驶分为Level0—Level5，其中Level0 指的是无自动驾驶，即人工驾驶；而汽车的驾驶辅助（Level1、Level2）中，需要包括摄像头、毫米波雷达等各种传感器的技术支持。
2019-09-09
其它微波器件
-
金升阳推出超宽电压输入DC/DC电源模块——PV150-29Bxx系列
金升阳目前PV全系列超宽电压输入电源模块功率等级覆盖5W、10W、15W、40W、120W、150W、200W，可广泛应用于光伏逆变器、储能BMS和充电桩等场合。
2019-09-09
DC/DC电源模块
- 挑战极限温度：高温IC设计的环境温度与结温攻防战
- 聚焦成渝双城经济圈：西部电博会测试测量专区引领产业升级
- 专为STM32WL33而生：意法半导体集成芯片破解远距离无线通信难题
- 隔离式精密信号链定义、原理与应用全景解析
- 隔离式精密信号链的功耗优化：从器件选型到系统级策略
- GaN如何攻克精密信号链隔离难题？五大性能优势与典型场景全揭秘
- 模拟芯片原理、应用场景及行业现状全面解析
- 电压放大器：定义、原理与技术应用全景解析
- 展会里面谈合作，产业链中找伙伴 | 2025世界电源产业博览会助力企业发展
- 多通道同步驱动技术中的死区时间纳米级调控是如何具体实现的？
- 集成化栅极驱动IC对多电平拓扑电压均衡的破解路径
- 不同拓扑结构中使用氮化镓技术时面临的挑战有何差异？
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
