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金升阳发布的定压推挽控制芯片SCM1212A具有SOT23-5封装
金升阳最新发布的定压推挽控制芯片SCM1212A具有SOT23-5封装,在功能上与之前推出的SCM1201A(SOT23-6封装)相同,此款芯片的发布满足了市场上对不同引脚封装的需求。
2019-11-27
其它模拟IC
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Holtek推出BH67F2485交流阻抗与电化学量测MCU
Holtek新推出兼具相角量测及电化学量测功能Flash MCU BH67F2485,集成了相角量测电路、电化学量测电路及低温漂参考电压源,适用于血糖仪(宽范围血球容积比)、二合一血糖血压机、血红素测试仪、体脂秤等产品。
2019-11-27
MCU
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ADI推出全新宽带RF收发器,简化系统设计并降低成本
Analog Devices, Inc (ADI)推出一款新的宽带收发器,它是RadioVerse™设计和技术生态系统的一部分。ADRV9026用于支持基站应用,包括单标准和多标准3G/4G/5G宏单元基站、大规模MIMO (M-MIMO)和小蜂窝系统。
2019-11-27
收发器
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意法半导体飞行时间模块出货量突破10亿大关
意法半导体的ToF传感器采用其单光子雪崩二极管(SPAD)传感器技术,在法国Crolles的意法半导体 300mm前工序晶圆厂制造。最终模块集成SPAD传感器和垂直腔面发射激光器(VCSEL),以及提高产品性能的必要光学元件,封装测试在意法半导体先进的内部后工序制造厂完成。
2019-11-27
速度传感器
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TDK推出新型超薄PiezoListen 扬声器产品阵容
TDK通过推出新型扬声器扩展了超薄PiezoListen™扬声器的产品阵容,该新型扬声器即使在24VP-P或更低的低电压下也能实现更宽的动态范围和更高的声压级(SPL)。PiezoListen系列压电扬声器现在包括PHUA6630*宽动态范围扬声器,其工作频率范围为400 Hz至20 kHz。
2019-11-27
扬声器(喇叭)
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MediaTek发布天玑1000全球最先进的旗舰级5G移动平台
2019年11月26日,MediaTek在中国深圳举办“MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会”,正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000,为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接,带来创新的多媒体、AI和影像技术。
2019-11-26
其它测试仪器
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Spectrum仪器又一力作,AWG输出动态范围高达24V
全球领先的PC测试测量设计商Spectrum仪器今日宣布为最新发布的M2p.65xx系列PCIe卡新增六款任意波形发生器(AWG)。新产品通过提升输出动态范围进一步提升了全系列产品的性能,并在摆动振幅的高阻抗负载为±12 V至1 MΩ或±6 V至50 Ω区间生成波形。
2019-11-26
频率测量仪
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ST联手maxon开发机器人及自动化精密电机控制解决方案
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体正在与世界领先的精密电机厂商、ST合作伙伴计划成员maxon合作,加快机器人应用和工业伺服驱动器的研发周期。两家公司将在11月26-28日纽伦堡2019 SPS电气自动化展会上展出合作开发的伺服控制套件(展位号:10.1/138)。
2019-11-26
直流电机
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可独立保护系统的半导体保险丝:智能高边开关BV2Hx045EFU-C”
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向汽车引擎控制单元和变速箱控制单元等车载电装系统用的ECU(电子控制单元),开发出具有41V耐压双通道输出的智能高边开关“BV2Hx045EFU-C”(BV2HC045EFU-C / BV2HD045EFU-C)。
2019-11-26
过流保护器
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