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e络盟扩充XP Power产品系列
2020年1月8日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增一系列XP Power产品，进一步拓展其强大的产品阵列。新增XP Power系列产品可满足广泛应用领域设计工程师的需求，尤其是工业和医疗领域，且所有产品均支持当天发货。
2020-01-08
其它电源
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艾睿电子采用ADI的3D ToF技术，推出针对健康护理产品的概念验证设计
2020年1月7日 - 全球技术解决方案提供商艾睿电子（Arrow Electronics）今天在2020年国际消费电子展(CES)上发布了首个针对健康护理产品的概念验证设计，该设计采用了Analog Devices, Inc.（ADI）的3D飞行时间(Time-of-flight)技术。在智能传感算法的支持下，该设计展示了3D ToF技术的部署方式，为呼...
2020-01-08
其它开发工具
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Ouster推出两款新型的高分辨率数字激光雷达传感器
1月8日，Ouster推出两款新型的高分辨率数字激光雷达传感器，即超宽视野激光雷达传感器OS0和远程激光雷达传感器OS2-128。OS0标志着针对自动驾驶汽车和机器人应用而优化的超宽视野激光雷达这一新类别的诞生。
2020-01-08
声传感器
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MediaTek发布天玑800系列5G芯片 打造智能手机的新高端
1月7日，MediaTek今日发布天玑800系列5G芯片，为中高端5G智能手机带来旗舰级的功能、能效与体验，助力打造“新高端”智能手机。
2020-01-08
SD/MMC主控芯片
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TDK推出扩大感应范围的基于MEMS的新型ToF传感器
TDK 公司宣布现在可以选择扩大了感应范围的基于Chirp CH-201 MEMS的超声波飞行时间（ToF）传感器的原始设备制造商（OEM）。此款ToF传感器利用微型超声换能器芯片发射超声波脉冲，然后收听从位于传感器视场中的目标返回的回波。
2020-01-08
陀螺传感器
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Silicon Labs推出新型Bluetooth片上系统（SoC）解决方案
Silicon Labs宣布推出新型Bluetooth®片上系统（SoC）解决方案，完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈，满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。
2020-01-08
SoC
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XP Power推出新款高压DC-DC电源模块，适合科研和半导体应用
2020年1月7日–XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC电源模块，可以从一个24VDC单输入产生高达6kVDC。HRL30系列提供了一个精确的高压输出，可广泛的适用于包括科研和半导体应用。
2020-01-08
DC/DC电源模块
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瑞萨电子简化了用于车载全景环视摄像头系统的电源设计
2020 年 1 月 8 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新高度集成的电源管理IC（PMIC）——ISL78083，可简化包含多个高清摄像头模块的电源设计，以缩短开发周期、降低BOM成本及供应链风险。车载摄像头PMIC可支持电池直接供电（36-42V）或同轴...
2020-01-08
电源管理IC
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“听你所想”—艾迈斯半导体在CES2020上演示创新半入耳真无线耳塞套件
2020年1月8日，艾迈斯半导体今日在CES展会（内华达州拉斯维加斯，2020年1月7日至10日）期间展示新推出的耳塞创新演示套件，借此展示个人音频设备的未来。
2020-01-08
耳机
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