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瑞萨电子推出高集成度LCD视频处理器，赋能新一代ASIL B等级车载显示系统
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出RAA278830视频诊断桥接IC。作为一款高度集成的双通道低压差分信号（LVDS）LCD视频处理器，该全新IC整合设计符合ISO 26262标准ASIL B等级车载显示系统所需的多项核心功能，适用于抬头显示系统（HUD）、数字仪表盘、电子后视镜（CMS）及流媒体后视镜等关...
2025-03-31
视频编解码器
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贸泽开售用于可靠紧凑型IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151低功耗SiP
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151 低功耗蜂窝系统级封装 (SiP)。这款经过预先认证的完全集成SiP借助低功耗LTE技术、先进的处理能力和强大的安全功能，可提供出色的性能和多功能性。nRF9151 SiP专为蜂窝物联网 (IoT) 和数...
2025-03-28
ASIC
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瑞萨电子推出全新低功耗蓝牙SoC，为车载应用带来更低能耗
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统（SoC）设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®SoC产品家族中首款通过车规认证的器件，DA14533具备先进的电源管理功能，可简化系统集成...
2025-03-28
SoC
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意法半导体65W GaN变换器为注重成本的应用提供节省空间的电源方案
意法半导体的 VIPerGaN65D 反激式转换器采用SOIC16封装，可以用于设计体积较小的高性价比电源、适配器和 USB-PD (电力输送) 快速充电器，最大输出功率可达65W，输入电压为通用电网电压。
2025-03-27
功率放大器
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ROHM开发出实现业界超高光辐射强度的小型表贴型近红外LED
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型顶部发光型表贴近红外 (NIR)*1 LED新产品，非常适用于VR/AR*2设备、工业光学传感器、人体感应传感器等应用。
2025-03-27
LED
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雅特力AT32 MCU赋能低空经济新生态，推动无人机应用创新发展
无人机技术的持续创新，正成为推动低空经济高速发展的重要驱动力。随着MCU性能的不断提升，无人机正朝着小型化、微型化、长续航和网络集群化方向演进。从最初的航模飞行器，到如今融合多传感器、AI智能算法与高性能通信技术的智能系统，无人机的应用边界正持续拓展，不断推动智慧城市建设与发展。
2025-03-26
加速度传感器
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Nexperia扩展GaN FET产品组合，现可支持更多低压和高压应用中的功率需求
Nexperia今日宣布其E-mode GaN FET产品组合新增12款新器件。本次产品发布旨在满足市场对更高效、更紧凑系统日益增长的需求。这些新型低压和高压E-mode GaN FET适用于多个市场，包括消费电子、工业、服务器/计算以及电信，尤其着重于支持高压、中低功率以及低压、中高功率的使用场景。自2023年推出E-...
2025-03-26
功率放大器
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贸泽电子开售可为汽车应用提供紧凑型连接的Molex MX-DaSH线对线连接器
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子即日起供应Molex的MX-DaSH线对线连接器。该连接器在同一个系统中集成了电源、接地电路和高速数据连接。MX-DaSH系列可为汽车和商业应用向分区架构的转型提供支持，这些应用包括自动驾驶模块、计算模块、高速有线网络、传感器-...
2025-03-26
线对线
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光迅科技将在OFC 2025演示全新一代低功耗1.6T光模块
继ECOC 2024首次展出1.6T OSFP224模块，光迅科技加速技术迭代，将于OFC 2025期间推出搭载3nm DSP芯片的升级版本，以延续高速可插拔光模块在AI互联场景的生命周期。光迅科技诚邀全球业界同仁共同见证新一代1.6T OSFP224 DR8光模块的革新突破。
2025-03-25
光收发器
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