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Vishay新卡扣式功率铝电容器256 PMG-SI，具有长使用寿命、高纹波变流和低ESR
2015 年 4 月27 日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列小型卡扣式功率铝电容器---256 PMG-SI，256 PMG-SI在只有20mm x 25mm的外形尺寸内可实现820μF～47,000的高电容。新电容器可用于音频应用、行业应用和通用电源，使用寿命长，具备高纹波变流和低ESR。
2015-04-27
电解电容
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英飞凌全新Optiga™ TPM获Common Criteria认证，可信计算领先业界
2015年4月27日，英飞凌科技股份公司宣布，其全新Optiga™ TPM（可信平台模块）获得了Common Criteria Certification EAL4+认证，全新Optiga™ TPM带有SPI（串行外设接口）总线。在RSA大会上，德国联邦信息安全局（BSI）向英飞凌颁发了该证书。该认证使系统制造商和用户能够基于国际公认的独立测试结果...
2015-04-27
DC/DC电源模块
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英飞凌全新Optiga™ TPM获Common Criteria认证，可信计算领先业界
2015年4月27日，英飞凌科技股份公司宣布，其全新Optiga™ TPM（可信平台模块）获得了Common Criteria Certification EAL4+认证，全新Optiga™ TPM带有SPI（串行外设接口）总线。在RSA大会上，德国联邦信息安全局（BSI）向英飞凌颁发了该证书。该认证使系统制造商和用户能够基于国际公认的独立测试结果...
2015-04-27
DC/DC电源模块
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Vishay新款厚膜片式电阻功率为等效标准器件的4倍，便于节省空间
近日，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出厚膜表面贴装卷包片式电阻RCWE0612和RCWE1020，具备0612和1020外形尺寸。Vishay Dale的这两款器件由于有较长的侧边端接，功率耗散是采用等效1206和2010占位标准器件的4倍，因此在通信、计算机、工业和消费类应用中可节省空间，减少元器件数量。
2015-04-27
功率电阻
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Mentor Graphics推出全新寄生电路参数提取平台Calibre xACT
Mentor Graphics推出全新寄生电路参数提取平台Calibre® xACT™，该平台可满足包括 14nm FinFET 在内广泛的模拟和数字电路参数提取需求，同时最大限度地减少 IC 设计工程师的猜测和设置功夫。
2015-05-08
其它
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ST推出全新开发框架，更快速简单地实现开发物联网传感器
ST推出全新的开发套件BlueMicrosystem1Open.Framework，加快面向Android或iOS Bluetooth®低能耗无线传感器项目的开发速度。
2015-05-08
其它开发工具
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ams推出新传感器技术，专为物联网应用优化
ams AG（艾迈斯）宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术，为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具，迎合如今电子行业的快速发展需要。
2015-05-07
其它传感器
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赛普拉斯推出具有错误校正码(ECC)的4Mb异步SRAM
赛普拉斯日前宣布，推出具有错误校正码(ECC)的4Mb异步SRAM。这些新款SRAM的片上ECC功能可提供最高水平的数据可靠性，而无需额外的错误校正芯片，从而简化了设计，并缩小了电路板尺寸。该器件可在工业、军事、通讯、数据处理、医疗、消费及汽车等应用中确保数据的可靠性。
2015-05-07
其它
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TI推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统
德州仪器 (TI)日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统 (SoC) 解决方案，为行业带来更多选择。66AK2L06 SoC集成了JESD204B接口标准，让总体电路板封装尺寸实现了高达66%的缩减。
2015-05-06
其它
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