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新SMD封装开板 CAN/485工业总线隔离收发模块 ——TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列
继开板小体积DIP封装全新CAN/485隔离收发模块上市后，金升阳再推出高性价比SMD封装小体积CAN/485工业总线隔离收发模块——TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列，协助电力、工控、交通（轨道、汽车）、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级，并提升了工艺制程及可靠性。
2018-08-22
收发器
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小体积AC/DC电池充电电源助力配网自动化
MBP300-2A27D27M是金升阳在2018年新推出的一款小体积、高可靠智能充电模块电源。产品的智能充电功能可实现对24V铅酸电池不间断供电，且具有电池充放电管理功能、电池状态智能显示功能、电池活化，外部通信与控制功能。
2018-08-22
AC/DC电源模块
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康耐视推出DSMax 3D激光位移传感器
康耐视推出的DSMax可用于对被测物体采集3D图像并分析、检测，而且它还是目前市场上扫描速度最快、分辨率最高的3D激光位移传感器。同时，它是市场上唯一能够在全画幅的测量范围内提供高达 20KHz的扫描速率和2K分辨率图像（2，000个轮廓点）的传感器。
2018-08-21
其它传感器
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大联大世平集团推出基于TI先进驾驶辅助系统之77G毫米波雷达解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的先进驾驶辅助系统77G毫米波雷达解决方案。该解决方案基于TI AWR1642的77GHz雷达单芯片模块方案，主要应用于车载辅助驾驶中的：盲点检测、车道变换辅助、停车辅助、简单手势识别、汽车开门器应用等应用场景。
2018-08-21
高频信号发生器
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Trinamic推出专用的EtherCAT运动控制器
TMC8670是一款磁场定向控制（FOC）伺服控制器，具有CANopen over EtherCAT®协议栈，可以比任何基于软件的解决方案都更快地处理实时关键任务。
2018-08-21
伺服电机
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东芝宣布推出新一代超结功率MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出新系列的下一代650V功率MOSFET，用于数据中心服务器电源、太阳能(PV)功率调节器、不间断电源系统(UPS)和其他工业应用。
2018-08-21
MOSFET
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elmos 推出用于无刷直流电机应用的三相半桥驱动器E523.50
德国elmos公司日前宣布推出一款用于直流无刷（BLDC）电机的72V三相半桥驱动器E523.50，产品应用于12/24V车载和48V板级电网供电的汽车应用及24V至60V供电电源的工业应用，该IC符合AEC-Q100标准0级（150°C）需求。
2018-08-20
直流电机
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Panasonic推新型传感器 可探测黑暗中、远距离的小物体
据外媒报道，日本松下公司（Panasonic Corp）研发了一种深度图像传感器（range image sensor），可在黑暗中拍摄250米远，10厘米物体的图像。
2018-08-20
图像传感器
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HOLTEK新推出BH66F5250 & BH67F5250/60 24-bit A/D MCU
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU系列新增BH66F5250、BH67F5250/60成员。具有抗RF干扰能力强，非常适合恶劣的24-bit A/D量测应用环境，内建LDO输出作为传感器的电源供应，例如：秤重、压力与温度的量测，对于各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与其它量测类产品是很好的选择。
2018-08-20
MCU
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