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RSL 10 SIP模块更易于物联网设计导入的蓝牙低功耗
从智能家电到电动工具，物联网正迅速扩展到新的应用领域，为消费者带来令人兴奋的新功能和控制水平。例如我最近看到的一款联接的慢炖锅。虽然您一般不会认为厨房用具需要无线功能，但很容易理解能在工作时用智能手机监控和控制晚餐非常实用。就这么简单。
2018-09-21
蓝牙模块
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NI推出首款IP67级控制器IC-3173工业控制器
日前，NI宣布推出NI首款IP67级控制器IC-3173工业控制器。 全新的控制器非常适合在恶劣的环境中作为工业物联网边缘节点使用，包括喷涂制造环境、测试单元和户外环境，而且无需保护外壳。IP67防护等级可以确保机器在粉尘和潮湿环境下严格按照IEC 60529标准稳定运行。
2018-09-21
MCU
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大联大品佳力推Microchip为Amazon云平台物联网设备而设计的端到端安全解决方案
大联大控股宣布，其旗下品佳力推微芯科技（Microchip）为亚马逊（Amazon）云平台物联网设备而设计的端到端安全解决方案。
2018-09-21
频率测量仪
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Maxim宣布其电池监测IC被最新一代Nissan LEAF电动汽车采用
Maxim 宣布其单芯片ASIL D级电池监测IC被最新的下一代零排放电动汽车Nissan LEAF采用。该IC满足最高的安全标准并提供全面的诊断，从而实现可靠通信并大幅降低隔离材料清单(BOM)的成本。
2018-09-20
DC/DC电源模块
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Silicon Labs 发布Wireless Xpress模块免编程实现蓝牙和Wi-Fi连接
Silicon Labs日前发布了全新的Wireless Xpress解决方案，帮助开发人员一天内连接并运行物联网应用，且无需进行软件开发。Silicon Labs的Wireless Xpress提供了基于配置的开发体验，满足了开发人员的所有需求，这包括经过认证的Bluetooth® 5 Low Energy（LE）和Wi-Fi®模块、集成的协议栈和易于使用的...
2018-09-20
蓝牙模块
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Nexperia 微型无引脚封装的新型 175°C AEC-Q101 MOSFET 可实现自动光学检测
Nexperia公司今日宣布推出业界首款符合 AEC-Q101 标准的 MOSFET，额定工作温度高达 175°C，并采用了兼容 AOI 的 DFN2020 封装（DFN = 分立扁平无引脚）。而且，这些新器件的尺寸仅为 2 mm x 2 mm，比 SOT223 和 SO8 封装更小更轻，但具有类似的电气和热性能。
2018-09-20
MOSFET
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Harwin扩展广受市场欢迎的Gecko产品系列
Harwin继续推动进一步的技术创新，最近大幅度扩展了其屡获殊荣的Gecko Screw-Lok（Gecko-SL）1.25mm间距连接器解决方案的范围，该系列产品主要面向航空电子、太空、军事和赛车运动等领域。
2018-09-20
其它电线/缆
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Qorvo 推出物联网应用新款器件，以改善智能家居解决方案
Qorvo今日宣布推出新款器件--- QPG6095M，该器件采用系统级封装（SiP），为 ZigBee® 3.0、Green Power、Thread 和蓝牙低功耗（BLE）提供动态、同步支持。该器件与 Qorvo 功率放大器技术相集成，可提供 20 dBm 输出，这对美国智能家居应用来说尤为重要。
2018-09-19
其它微波器件
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ABLIC推出具有宽工作电压范围的汽车用零点漂移运算放大器S-19630AB
9月17日——半导体制造商ABLIC Inc.（以下简称“ABLIC”）今日宣布推出汽车用零点漂移运算放大器S-19630AB。零点漂移运算放大器可时时监测失调电压，并将其自动调节至零。
2018-09-19
功率放大器
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