【导读】Nexperia公司今日宣布推出业界首款符合 AEC-Q101 标准的 MOSFET，额定工作温度高达 175°C，并采用了兼容 AOI 的 DFN2020 封装（DFN = 分立扁平无引脚）。而且，这些新器件的尺寸仅为 2 mm x 2 mm，比 SOT223 和 SO8 封装更小更轻，但具有类似的电气和热性能。
很多无引脚封装无法使用 AOI 技术进行检测，因此 Nexperia 率先开发了具有侧面可湿性侧翼 (SWF) 的 DFN2020 封装，允许自动光学检测 (AOI) –汽车行业采用的关键要求。具有侧面可湿性侧翼的封装现已成为通过验证并获得认可的解决方案。
Nexperia 小信号 MOSFET 产品经理 Malte Struck 表示：“具有侧面可湿性侧翼的 DFN 封装引起了汽车制造商巨大的关注，因为它既节省空间又可允许自动检测。我们的新型 175°C 部件将用于发动机罩下应用，特别是在发动机或变速箱附近。独特的汽车级 MOSFET 产品可耐受 175°C 高温，并采用侧面可湿性侧翼，使 DFN2020 还适用于各种中等功率的汽车应用。”
新的汽车级器件扩展了 Nexperia 的中低功率 MOSFET 产品组合。该系列器件现提供 6 个品种 40 V 和 60 V 器件，具有更高的额定温度和汽车认证，导通电阻 RDS(on) 低至 20mΩ 至 40mΩ。
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