-
Molex推出SlimStack板对板连接器
Molex推出了SlimStack板对板连接器0.40毫米端子间距浮动端子FSB5系列连接器，是Molex尺寸最小的浮动端子板对板连接器。
2019-02-25
板对板
-
Molex推出SlimStack板对板连接器HRF（强保持力）系列
Molex推出了SlimStack板对板连接器，0.40毫米端子间距，0.70毫米高，HRF（强保持力）系列具有强大的对配保持力，即使在强烈振动或受到冲击情况下也能保持牢固连接。
2019-02-25
板对板
-
Molex推出带机加工接点的标准密度D-Sub连接器
Molex标准密度D-Sub连接器，采用精密加工接点，每个引脚可承载高达7.5安培的额定电流，连接器可配合常见的面板切口和长宽尺寸。是RoHS标准免检产品，符合欧盟关于禁用环境有害材料的规定。
2019-02-25
USB连接器
-
ST推出一款多光谱环境光传感器VD6281
意法半导体的低功耗微型多光谱彩色传感器易于集成并隐藏在无边框智能手机内，用来帮助调节屏幕色温和亮度。
2019-02-25
光电传感器
-
是德科技推出首款具有 2 GHz 带宽的双通道 44 GHz矢量信号发生器
是德科技近日推出第一款双通道微波信号发生器，该产品可在同一台仪器中支持最高 44 GHz 的信号和 2 GHz 的射频（RF）调制带宽。
2019-02-25
收发器
-
诺领科技发布基于CEVA-Dragonfly NB2 IP的NB-IoT和GNSS SoC器件
在2019世界移动通信大会(MWC19™)召开之前，CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商和专注于蜂窝IoT无线通信领域的无晶圆厂IC设计企业诺领科技(Nurlink)宣布推出基于CEVA-Dragonfly NB2 IP解决方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系统级芯片(SoC)。
2019-02-22
SoC
-
东芝为中科创达MCU板提供TMPM3HQFDFG微控制器
东芝今日开始为中科创达软件股份有限公司制造的通用MCU板提供“TMPM3HQFDFG”微控制器，中科创达是中国一家专为智能设备等设备设计、制造和开发电路和平台的平台技术提供商。
2019-02-22
MCU
-
TI推出两款全新以太网物理层收发器
TI今日推出两款全新以太网物理层(PHY)收发器，扩展了设计师在设计空间受限的应用程序和时间敏感网络(TSN)时的连接选项。
2019-02-22
收发器
-
移远通信推出四款搭载Qualcomm最新5G调制解调器的5G模组
2月21日 -- 全球领先的物联网模组供应商上海移远通信技术股份有限公司（“移远”）今日宣布推出四款5G 物联网模组 RG500Q、RG510Q 以及 RM500Q、RM510Q，该系列模组采用 Qualcomm Technologies, Inc.的骁龙™ X55 5G 调制解调器，以及其集成射频收发器、射频前端和天线单元的天线模组。
2019-02-22
其它微波器件
- 安森美与舍弗勒强强联手，EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 安森美与英伟达强强联手，800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 贸泽电子自动化资源中心上线：工程师必备技术宝库
- 隔离变压器全球竞争图谱：从安全隔离到能源革命的智能屏障
- 芯海科技卢国建：用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
- 自动驾驶传感器技术路线之争：MEMS激光雷达与TOF方案的差异化竞争
- Samtec创新互连方案：赋能半导体产业突破性能瓶颈
- 手机长焦技术深度解析：直立与潜望式镜头的技术博弈与未来趋势
- X-HBM架构横空出世：AI芯片内存技术的革命性突破
- LiFi技术深度解析：可见光通信的现状与未来突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
