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英特尔推出全新第九代智能英特尔酷睿移动处理器
英特尔推出了迄今英特尔最强大的酷睿移动处理器：全新第九代智能英特尔酷睿移动处理器（H系列）。
2019-04-26
CPU
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TE Connectivity推出了压接式堆叠连接器，适用于各种严苛的高速应用
TE Connectivity日前推出了压接式堆叠连接器，这种 56 位 VPX 型连接器适用于各种严苛的高速应用，可以满足高密度封装中的 10Gb/s 数字信号需求。
2019-04-26
压接连接器
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ROHM推出适用于NXP应用处理器“i.MX 8M Mini系列”的PMIC--BD71847AMWV
ROHM开发出非常适用于NXP® Semiconductors（以下简称“恩智浦公司”）应用处理器“i.MX 8M Mini系列”的高效电源管理IC（以下简称“PMIC”）“BD71847AMWV”。
2019-04-26
电源管理IC
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Balluff推出激光距离传感器，具有IO-Link接口和附加功能
当您需要精确测量物体距离时，我们的 IO-Link 距离传感器是您的理想选择。例如，无论您想要精确测定部件的位置还是仅需要可靠的堆积高度检测，它都能够提供绝对精度。
2019-04-26
其它传感器
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士兰微电子推出1350V RC-IGBT
近期，士兰微电子推出了应用于家用电磁炉的1350V RC-IGBT系列产品。据悉，士兰微电子的600V单管 IGBT产品已经在电焊机和IPM领域大规模应用，获得了业内一致好评，此次推出的系列产品有1200V与1350V两档电压规格，覆盖了从15A至30A的电流规格。
2019-04-26
其它IGBT
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曜越科技推出一款全新PC电源 最高1200W
4月24日，据外媒报道，PC外设厂商Thermaltake（曜越科技）今天推出了一款全新的PC电源——Toughpower PF1 ARGB。
2019-04-26
电脑电源
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东芝推出正弦波驱动型三相无刷电机控制器IC
2019年4月25日——东芝推出两款三相无刷电机控制器IC，分别是采用SSOP30封装的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封装的“TC78B042FTG”。两款产品均采用东芝原创的自动相位调节功能InPAC[1]---该技术不仅可消除相位调节，还能在宽电机转速范围内实现高效率。这便于它们与各种不同电压和电流容量的电机驱动器结...
2019-04-25
其它模拟IC
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TE推出符合SFF-TA-1002规范的Sliver卡缘连接器
2019年4月25日——全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 今日宣布，其新型Sliver卡缘连接器已被SFF-TA-1002规范收录为行业标准，为该行业标准下性能最优的卡缘连接器。基于Sliver 2.0设计，TE业内领先的SFF-TA-1002连接器是一款支持多协议，多通道连接的解决方案，是满足下一代高速、高密...
2019-04-25
其它连接器
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Pasternack推出温度预处理型低损耗射频电缆组件新产品
Pasternack推出一系列极其适用于航空电子设备、军事电子设备、IFF、卫星通信、ECM及其他关键任务应用的温度预处理型高可靠性射频电缆组件新产品。
2019-04-25
射频线
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