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东芝推出适用于电源应用的40V U-MOSIX-H系列N沟道功率MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出了适用于电源应用的40V U-MOSIX-H系列N沟道功率MOSFET“TPHR7404PU”。
2021-03-02
MOSFET
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米尔推出的MYC-CZU5EV新品预售开启
今天，米尔再次对产品进行”核芯“升级，同系列新型号MYC-CZU5EV正式发布！如大家所知，米尔MYC-CZU3EG/4EV系列核心板及开发板，定位超高性能，配备4GB DDR4（64bit，2400MHz），拥有卓越的信号品质，近两年来已被国内外大量工控，视觉，人工智能，通信，测量等领域客户批量采用。
2021-03-02
柔性PCB
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英特尔发布面向日常计算和主流游戏的固态盘
继去年12月举行2020 英特尔内存存储日活动后，英特尔今天正式推出基于144层QLC（四层单元）技术的客户端固态盘——英特尔®固态盘670p。
2021-03-02
固态盘(SSD)
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贸泽开售Phoenix Contact单对以太网连接器
贸泽电子即日起开售Phoenix Contact的单对以太网 (SPE) 连接器。此系列SPE连接器通过单对双绞线和数据线供电 (PoDL) 在以太网上实现并行的高性能数据和电源传输。
2021-03-02
光纤连接器
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安森美半导体推出世界首款车规硅光电倍增管(SiPM)阵列产品
安森美半导体发布新的RDM系列硅光电倍增管 (SiPM) 阵列，将激光雷达 (LiDAR) 传感器能力扩展到其广泛的智能感知方案阵容。ArrayRDM-0112A20-QFN是市场上首款符合车规的SiPM产品，应对汽车行业及其他领域LiDAR应用中不断增长的需求。
2021-03-02
MOSFET
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Bourns在其Multifuse PPTC过电流保护器系列中增加了新型号
2021年3月1日，加利福尼亚州里弗斯-领先的电子元件制造商和供应商Bourns，Inc.今天宣布，在其领先的Multifuse®聚合物正温度系数（PPTC）自恢复保险丝产品系列中增加了一个新型号系列。新的Bourns®Multifuse®MF-MSHT型号符合高温等级，符合汽车级AEC-Q200，并以标准1812表面贴装封装提供。此外，MF-M...
2021-03-02
过流保护器
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低成本高灵敏度甲烷传感器面世，检测浓度低至百万分之0.1
普林斯顿大学和美国海军研究实验室的研究人员已经开发出一种新型传感器，可以对低浓度的甲烷气体进行实用且低成本的检测。
2021-03-02
气体传感器
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Arasan宣布立即提供其MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP，可用于台积公司22nm工艺的SoC设计
移动和汽车SoC半导体IP领先提供商Arasan Chip Systems今天宣布立即提供可支持速度最高达2.5 Gbps的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP，以用于台积公司22纳米工艺的SoC设计。MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP可与Arasan自己的CSI Tx、CSI Rx、DSI Tx和DSI Rx无缝整合，以作为其Total MIPI成像和显示IP解决方案...
2021-03-02
高频信号发生器
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Teledyne SP Devices推出持续数据传输速率为7 GB/s的12位数字化仪
瑞典林雪平市 - Media OutReach - 2021年2月9日 - Teledyne技术公司（纽约证券交易所代码：TDY）的业务部门Teledyne SP Devices今天宣布发布ADQ32和ADQ33，这是针对高通量应用进行了优化的第四代模块化数据采集板。凭借板载开放式现场可编程门阵列（FPGA）和高速数据流的结合，即使在对于计算要求最...
2021-03-01
其它数字IC
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