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AMS为可穿戴设备和数据中心推出数字温度传感器
奥地利Premstaetten（2020年12月2日）-全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams（SIX：AMS）今天宣布推出全球最精确的数字温度传感器AS6221。
2020-12-02
温度传感器
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瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，推出包含20款微控制器（MCU）的全新RA2L1产品群，以扩展其32位RA2系列MCU，使RA产品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm® Cortex®-M23内核，工作频率最高48MHz。通过易用的灵活配置软件包（FSP）以及由瑞萨合作伙伴生态系统提供的开箱即用...
2020-12-02
MCU
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Nexperia推出用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件
2020年12月2日，Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。
2020-12-02
ESD保护器件
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SCHURTER通过CFO保险丝夹系列扩大了其保险丝座的范围
SCHURTER通过CFO保险丝夹系列扩大了其保险丝座的产品范围。 CFO系列设计用于直径为10.3毫米的熔断器，并提供M3版本，用于螺钉和铆钉安装或THT。
2020-12-02
其它保护器件
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东芝推出用于IGBT和MOSFET栅极驱动的轻薄型光耦
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出了TLP5751H，TLP5752H和TLP5754H，它们是使用SO6L封装的光耦产品，可以隔离中小容量的IGBT和MOSFET的驱动栅极。
2020-12-02
光电耦合器
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Melexis推出面向汽车行业机电一体化应用的第三代 LIN 驱动器
2020 年 12 月 2日，全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车行业机电一体化应用（包括电机控制的翼板和阀门以及小型风扇和泵）的第三代 LIN 驱动器---MLX 81330和MLX 81332，适用于功率最高为 10 W 的小型电机。
2020-12-02
LED驱动IC
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Littelfuse推出MITI-7系列超小型磁簧开关
芝加哥，2020年12月1日 - 全球领先的电路保护、电源控制和感应技术制造商Littelfuse，Inc. （纳斯达克股票代码：LFUS）今天推出了采用7毫米长玻璃外壳的全密封型A型（单极单掷常开或SPST-NO）开关MITI-7系列超小型磁簧开关。 MITI-7系列具有6 AT至20 AT的灵敏度范围，范围远大于同等尺寸的电磁开关...
2020-12-02
其它开关
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村田首款耐175℃高温的车用片状铁氧体磁珠量产
株式会社村田制作所（以下简称本公司）将能在175°C高温环境下工作的车用静噪元件片状铁氧体磁珠“BLM18KN_EH系列”（以下简称本产品）商品化，并于2020年12月份起开始批量生产。
2020-12-02
磁珠电感
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金升阳推出更宽输入电压、体积更小的DC/DC 电源模块PV15-29BxxR3 系列
金升阳PV超宽输入电压电源可广泛应用于光伏发电和高压变频等场合，经过新技术探索与突破，对15W电源进行升级，推出更宽输入电压、体积更小的PV15-29BxxR3系列。
2020-12-02
DC/DC电源模块
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