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光微科技推出国内首颗量产超小尺寸单点 ToF 传感器
光微科技推出的自主研发第一代单点飞行时间(Time of flight，ToF)传感器：ND01，已进入批量生产阶段。这也是国内自主研发的首颗可量产单点ToF传感器。超小尺寸单点ToF传感器，尺寸紧凑，基于飞行时间测距原理，通过内置的VCSEL光源发射近红外光，遇到前方的物体后光线反射，再由ToF接收芯片接收测得...
2021-03-05
加速度传感器
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英飞凌推出用于物联网和流媒体设备的AIROC Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合系列
英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）进一步扩展其高性能、可靠和安全的无线产品组合。新开发的AIROC™品牌包括业界首款面向物联网、企业和工业应用的1x1 Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙 5.2组合SoC，以及首款面向多媒体、消费类和汽车类应用的2x2 Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙5.2组合SoC。
2021-03-05
Wi-Fi芯片
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Axiomtek推出推出了 IMB700主板：LGA4189插槽、支持 Ice Lake-SP芯片
艾讯科技（Axiomtek）近日推出了兼容英特尔 Xeon Scalable Ice Lake 处理器（基于 LGA4189 插槽）的最新主板--IMB700。它是一款 ATX 尺寸的解决方案，拥有 6 个内存插槽，支持最高 384GB 的六通道内存，支持 2 个千兆网口和 6 个 STAT-600 存储插槽。
2021-03-05
柔性PCB
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Pasternack推出带闭锁执行器的SPDT SMT机电式继电器开关
Infinite Electronics旗下品牌，射频、微波及毫米波产品的领先供应商，Pasternack刚刚发布了一系列新的微型、表面贴装、单刀双掷机电式继电器开关，这些开关具有超宽带宽，非常适合可能涉及高功率、开关矩阵以及测试和测量系统的各种应用。
2021-03-05
其它开关
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Semtech推出LoRa Core产品组合以及全新数字基带芯片
领先的半导体产品及先进算法供应商Semtech公司（纳斯达克股票代码：SMTC）近日宣布推出LoRa Core™产品组合，以及该系列的一个全新芯片组。LoRa Core产品组合可在全球范围内提供LoRaWAN®网络覆盖，其应用可面向多个垂直行业，包括资产追踪、智能楼宇、智慧家居、智慧农业、智能表计、工厂自动化等。
2021-03-05
收发器
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恩智浦推出新一代i.MX 9应用处理器，重新定义边缘的安全性和生产力
3月2日消息，恩智浦半导体推出的EdgeVerse系列应用处理器，包括i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS(云安全)微软Azure Spher认证系列以及新一代i.MX 9系列智能应用处理器，扩大了其EdgeVerse产品组合。此次扩展包括新的创新、EdgeLock安全飞地增强边缘安全、Energy Flex架构最大限度地提高能源效率。
2021-03-05
应用处理器
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美新面向高端可穿戴市场推出业界最小尺寸的加速度传感器MC3672
据麦姆斯咨询报道，美新半导体面向高端可穿戴市场推出业界最小尺寸的加速度传感器MC3672。以WLCSP 1.29 mm x 1.09 mm x 0.74 mm的超小封装，实现超低功耗（2.8uA@100Hz）、低噪声、集成数字输出的3轴加速度。适应可穿戴产品对功耗的严苛要求，MC3672支持多种不同的工作模式：超低功耗模式（Ultra-Lo...
2021-03-05
加速度传感器
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英飞凌推全新预测性维护评估套件 迅速监测智慧建筑状态
英飞凌科技（Infineon）推出全新XENSIV预测性维护评估套件，本产品是与IoT服务供应商Klika Tech共同开发，并由云端服务供应商AWS支援，为客户提供端对端的解决方案。此套件包含硬体（感测器、微控制器、嵌入式安全防护）、软体及CloudFormation范本等，为快速、轻松评估基于感测器的状态监控和预测...
2021-03-05
其它开发工具
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金升阳推出超宽超高输入电压范围、灵活百搭AC/DC电源模块
金升阳2020年推出小功率AC/DC电源产品1-15W LS-R3系列，具有超小体积、灵活百搭的特点。根据市场对输入电压范围的需求，此次推出LS05-26BxxR3系列，功率5W，具有超宽输入电压范围、超小体积、宽工作温度范围等优势，体积仅33.5*17.2*13mm，可灵活搭建外围电路，且功耗低、效率高，极具性价比。
2021-03-05
AC/DC电源模块
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