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Diodes推出PI3WVR628 3通道2：1开关
Diodes Incorporated（Nasdaq：DIOD）今天宣布推出PI3WVR628 3通道2：1开关，尺寸仅为1.7mm x 2.4mm x 0.5mm。兼容MIPI®的交换机支持与CSI / DSI，D-PHY和C-PHY模块的高速（HS）和低功耗（LP）连接。 PI3WVR628凭借其业界领先的小外形，适用于集成了多个相机模块的任何设备，例如智能手机，平板电脑...
2020-10-23
其它开关
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RECOM推出R05CT05S系列医规稳压型DC/DC转换器
2020年10月22日于格蒙登 – RECOM宣布推出R05CT05S系列，这是一款采用小型SOIC-16封装的高性价比0.5W 稳压型DC/DC转换器。
2020-10-23
其它电源
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TI推出具有集成铁氧体磁珠补偿功能的低噪声DC/DC开关稳压器
德州仪器（TI）近日推出了具有集成铁氧体磁珠补偿功能的新系列低噪声DC/DC开关稳压器。TPS62912和TPS62913在100 Hz至100 kHz的频率范围内具有20 µVRMS的低噪声，以及10 µVRMS的超低输出电压纹波，使工程师在其设计中可消除一个或多个低压降稳压器（LDO），将功耗最多降低76％，并节省36％的电路板空...
2020-10-23
稳压电源
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Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能
2020年10月22日，半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia响应行业需求，通过定义一组全新的MOSFET产品，最大限度提高性能。特定型应用FET（简称ASFET）所采用的MOSFET能为特定应用提供优化的参数。通过专注于特定的应用，可实现显著的改进。
2020-10-23
MOSFET
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国微思尔芯推出VU19P原型验证系统，加速十亿门级芯片设计
2020年10月22日，国微思尔芯，一站式EDA验证解决方案专家，正式推出面向超大规模SoC原型市场的ProdigyTM S7-19P原型验证系统。S7-19P提供单、双、四核Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA配置，搭配同时发布的Player Pro编译软件可以轻松满足如5G、数据中心、AI/ML和自动驾驶等大规模SoC设计中不断增加的...
2020-10-23
SD/MMC主控芯片
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意法半导体推出STM32WB双核无线MCU系列新产品线
2020年10月22日，意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。
2020-10-22
MCU
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Microchip 推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品
Microchip 今日宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列，首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合，提高系统集成度和缩短信号采集时间，并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。
2020-10-22
柔性PCB
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东芝推出H桥电机驱动IC TC78H660FNG，推荐应用为移动设备和家用电器
2020年10月22日，东芝今日宣布，推出H桥电机驱动IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封装和广泛使用的引脚分配。这是东芝直流有刷电机和步进电机驱动产品系列中的最新成员，适用于包括移动设备和家用电器在内的众多应用。
2020-10-22
LED驱动IC
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L-com诺通推出新式直角Type-C型USB 3.0组件
作为有线连接和无线连接产品的知名制造商，L-com诺通于近日宣布推出了一系列新式直角type-C型USB 3.0组件，该组件支持数据存储和采集、测试和测量、视频传输或摄像、便携式数据存储以及游戏硬件和接口。
2020-10-22
USB 3.0主控芯片
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