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Murata BBEC硅电容器
Murata BBEC硅电容器采用0201M封装，具有高达40GHz的超宽带性能，占位面积为0.60 mm x 0.30 mm（长x宽）。此电容器无谐振，可实现极低的群时延变化。可靠性强，而且电容值在整个温度、电压和老化条件下具有很高的稳定性。其他特性包括超低插入损耗以及旁路接地模式下的低ESL和低ESR。
2021-04-14
聚合物电容
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PI推出新款HiperPFS-4功率因数校正IC，可提供98％的满载效率
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）推出内含Qspeed™低反向恢复电荷(Qrr)升压二极管的HiperPFS™-4功率因数校正(PFC)控制器IC。该组合可以为75W至400W的PC、电视机和类似应用提供超过98%的满载效率。
2021-04-14
其它模拟IC
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TE推出带弹性插针的MAG-MATE端子，多层PCB板连接的理想解决方案
TE Connectivity (以下简称 “TE”) 推出最新的铝漆包线端接解决方案，包括用于铝漆包线的SIAMEZE端子和带弹性插针的MAG-MATE端子。本周，我们来详细介绍带弹性插针的MAG-MATE端子。
2021-04-14
其它连接器
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同惠电子发布130MHz精密阻抗分析仪 测试频率达130MHz
近日，同惠电子新推出一款全新分析仪——TH2851系列阻抗分析仪。在操作性能和仪器性能上，拥有诸多优势。该分析仪是同惠电子基于先进的数字化自动平衡电桥原理，以及他们二十余年阻抗测量仪器研发的深厚技术积淀而研制成功的仪器。
2021-04-14
其它测试仪器
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高德智感全球首发PS系列高性能红外热像仪新品
随着红外热成像产品在各大行业应用的不断普及与深化，业内对红外热成像产品需求也在不断革新与改变，而拥有更高性能、更优配置的高性能红外热成像仪往往成为热像师们关注的焦点。
2021-04-14
其它
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Bourns推出符合AEC-Q200标准且耐硫的厚膜芯片电阻器阵列模型系列
Bourns今天宣布了几个符合AEC-Q200标准的新型厚膜芯片电阻阵列型号系列。Bourns设计了新的表面贴装型号CATxxA-LF，CAYxxA-LF和CAYxxA-AS系列，以帮助增加可用的电路板空间并降低成本。
2021-04-14
厚膜电阻
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TDK针对高温要求推出耐用型MKP X2电容器
针对高温应用要求,TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出了新的爱普科斯(EPCOS)安规电容系列B3292#P/Q系列。相比于最高工作温度为110 °C的常规安规电容，新系列电容的最大允许工作温度高达125 °C。B3292P/Q系列的容值范围为0.033 µF至5.6 µF，最大工作电压为305 V AC，可在严苛工况下可靠运行。...
2021-04-14
安规电容
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DELO 推出新型结构胶黏剂，温度稳定性比同级别产品高四倍
DELO 推出一款温度稳定性极高的胶黏剂， DELO MONOPOX HT2999，其在 180 °C 的温度下，强度达 20 MPa 。这意味着它的强度比前代产品高四倍。这一产品主要针对汽车工业和机械工程的需求而研发。
2021-04-13
塑料材料
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。QCC3046是Qualcomm主推的新一代蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC，该产品专为TWS+ANC入耳式小体积耳机市场设计。QCC3046采用WLCSP-94封装方式，具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超...
2021-04-13
耳机
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