-
瑞萨电子推出48款全新入门级单芯片RA2E1 MCU
瑞萨电子集团今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。
2021-01-27
MCU
-
欧姆龙推出智能光纤放大器E3X-ZV
2021年1月，欧姆龙自动化（中国）有限公司新品【智能光纤放大器E3X-ZV】在中国市场首次对外发布，在稳定检测 “有无”的同时，实现高性价比！
2021-01-27
其它微波器件
-
Xilinx新增了一款新产品Versal ACAP的SmartLynq+模块
近日，Xilinx在其编程、调试和跟踪模块组合中增加了一个新产品。SmartLynq+模块是一个高速调试和跟踪模块，主要针对使用Versal™平台的设计，它极大地提高了配置和跟踪速度。SmartLynq+模块通过高速调试端口(HSDP)提供比SmartLynq数据电缆最多28倍的Linux下载时间。
2021-01-27
驱动模块
-
东芝推出有助于降低家用电器功耗和辐射的分立IGBT
东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝”）新推出了一款1100V的分立IGBT——GT30J110SRA，该产品适用于IH电饭煲和使用AC 100V输入电压谐振电路的微波炉等家用电器。
2021-01-27
单管IGBT
-
松下针对汽车发动机控制单元推出新型电感器，将功率损耗减少一半
1月25日消息，要成为无源元件（例如低级电感器）（也称为线圈或扼流圈，具体取决于其使用和制造的方式和位置）并不容易。与有源组件（尤其是IC）相比，它没有得到太多的重视或关注。尽管如此，无源元件不仅是必需的而且是必不可少的，而它们的性能、设计和物理属性通常对电路性能、封装和可制造性具...
2021-01-27
其它电感
-
霍尼韦尔新开发的惯性传感器，精度提高50倍以上
霍尼韦尔宣布，其研究实验室的最新发现表明，与目前的战术级产品HG1930惯性测量单元（IMU）相比，新开发的惯性传感器的精度高出50倍以上。
2021-01-27
其它传感器
-
Vicor Chip封装技术，为5G、AI铺平道路
从HD Brick系列到如今的ChiP(Converter housed in Package)平台功率器件模块, Vicor一直在不断创新，为电力系统工程师提供更高性能的解决方案。这些创新是对推进四大基本技术支柱的坚定关注的结果:电力输送架构、控制系统、拓扑和打包。
2021-01-27
紧固件
-
Vishay推出新型含铅（Pb）端接涂层表面贴装多层陶瓷片式电容器
日前，Vishay 宣布推出新系列含铅（Pb）端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC），适用于近地轨道（LEO）卫星以及其他需要避免锡须的航天，国防和航空电子应用。其工作温度可达+150 °C。
2021-01-27
陶瓷电容
-
Murata Electronics LQM18DH片式电感器
Murata Electronics LQM18DH片式电感器的额定电流为100mA至120mA，自谐振频率为32MHz至40MHz，最大直流电阻为1.37Ω。这些电感器符合AEC-Q200标准，温度高达+150°C，采用铁氧体磁芯结构。Murata Electronics LQM18DH片式电感器非常适合用于汽车电子产品，包括动力传动系和安全应用。
2021-01-26
片状电感
- 挑战极限温度：高温IC设计的环境温度与结温攻防战
- 聚焦成渝双城经济圈：西部电博会测试测量专区引领产业升级
- 专为STM32WL33而生：意法半导体集成芯片破解远距离无线通信难题
- 隔离式精密信号链定义、原理与应用全景解析
- 隔离式精密信号链的功耗优化：从器件选型到系统级策略
- GaN如何攻克精密信号链隔离难题？五大性能优势与典型场景全揭秘
- 模拟芯片原理、应用场景及行业现状全面解析
- 高功率镀膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25电源首次运行
- 安森美SiC Cascode技术：共源共栅结构深度解析
- 晶振如何起振：深入解析石英晶体的压电效应
- 精度､带宽､抗噪！三大维度解锁电压放大器场景适配密码
- 低排放革命！贸泽EIT系列聚焦可持续技术突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
