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儒卓力提供基美电子的KONNEKT™系列高效能陶瓷电容器
基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。
2021-10-20
陶瓷电容
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SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
SK海力士(或“公司”，www.skhynix.com) 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。 HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。
2021-11-19
DRAM
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贸泽开售Renesas FS1015和FS3000空气流速传感器模块
2021年10月19日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的FS1015和FS3000空气流速传感器模块，其中FS1015采用垂直贴装，而FS3000采用表面贴装。两款产品均可精确地监控空气流速，从而检测系统故障、测量空气处理效果、控制...
2021-11-19
传感器模块
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意法半导体的稳健的隔离式 SiC 栅极驱动器采用窄型 SO-8 封装可节省空间
意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。
2021-10-19
LED驱动IC
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大联大世平集团推出基于OmniVision产品的DMS方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的驾驶员监测系统（DMS）解决方案。
2021-10-19
图像传感器
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艾迈斯欧司朗推出VCSEL 3D手势识别新品，使AR/VR交互体验更上一层楼
艾迈斯欧司朗日前扩展了旗下的3D传感产品组合，新推VCSEL（垂直腔体表面发射激光器）模块---Bidos P2433 Q。得益于艾迈斯欧司朗的Bidos P2433 Q等组件，各种手势都可以被更可靠且准确地捕捉到，因此基于3D传感技术的应用将极大受益，比如机器视觉、面部识别、增强现实和虚拟现实（AR/VR）等。其紧凑...
2021-10-19
图像传感器
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ODU推出适用ODU MEDI-SNAP PUSH-PULL连接器的一次性插座
ODU推出针对板前安装的一件式一次性插座。该产品可广泛用于各类一次性应用，如导管、电外科设备、内窥镜和消融设备等。它可与所有2号尺寸的ODU MEDI-SNAP®推挽式连接器灵活组合。
2021-11-19
IC插座
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尼吉康推出125℃ 5000小时保证的UYA系列芯片型铝电解电容器
尼吉康株式会社向市场投放了适合5G基站的耐高温长寿命“UYA系列”芯片型铝电解电容器。本产品依靠尼吉康迄今为止积累的技术，采用低散发电解液实现了更长的产品寿命。此外，通过优化产品内部结构，确保了产品内部的空隙体积，并且通过优化座板形状实现了良好的焊接性。这款产品可以满足5G基站的长寿命...
2021-11-18
电解电容
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东芝推出TXZ+族高级系列新款M4N组Arm Cortex-M4微控制器
中国上海——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M4N组的20款新微控制器。M4N组是TXZ+™族高级产品的新成员，采用40nm工艺制造。M4N组集成带FPU的Arm Cortex-M4内核，运行速度高达200MHz，最高可集成2MB代码闪存和32KB数据闪存，具有10万次的写入周期寿命。此外，新款微控制...
2021-11-18
MCU
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