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Socionext为下一代云标签开发LSI加速物流数字化转型
索喜科技Socionext, Techsor 和ZiFiSense 推出”ZETag®”芯片，新芯片支持下一代“Advanced M-FSK”调制方式，在LPWA通信中实现行业领先性能，是专为利用 ZETA 通信的新型云标签而开发的。
2021-11-12
SD/MMC主控芯片
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豪威科技发布其首款手机前摄用 RGBC 传感器
加利福尼亚，圣克拉拉 – 2021 年 11 月 9 日– 豪威科技，全球排名前列的数字图像解决方案开发商，发布了 OV32C。这款 3200 万像素图像传感器采用 1/3.2 英寸光学格式，这是下一代手机“自拍”前摄的理想性能/尺寸比。
2021-11-12
图像传感器
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思特威面向智能安防应用推出8MP图像传感器SC830AI
智能安防对CMOS图像传感器成像的清晰度以及场景覆盖率的要求将会持续提升，同时驱动了720P/1080P至2K与4K的分辨率升级。据TSR 2021最新调研报告显示，预计CIS全球市场8MP出货量，将从2020年的295万激增至2025年的1500万，未来800万像素市场增长强力。
2021-11-11
图像传感器
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e络盟现货发售Omega全线产品
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Omega签署分销协议，宣布成为Omega全球独家高质量服务分销商，为全球客户供货Omega全系产品组合。客户现可通过e络盟选购Omega工厂自动化和工业4.0全系列传感、控制和监控产品，均有现货且可快速交付。
2021-11-11
电源（整流）变压器
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大联大友尚集团推出基于onsemi和GaN System产品的65W PD电源方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1345控制器和氮化镓系统公司（GaN System）GS-065-011-1-L功率晶体管的65W PD电源方案。
2021-11-11
充电器
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瑞萨电子推出适用于高电压系统的新型多电芯电池前端产品
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，推出用于电池管理系统（BMS）的新型多电芯完整电池前端（BFE）IC产品家族——RAA48920x系列（RAA489204和RAA489206）。其为电动车、储能、高压电动工具和其它使用高压电池组的高压设备而设计，提供快速、灵活、高达200毫安以上的电芯平衡——借助这一关键功...
2021-11-11
锂电池
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RECOM推出高效、宽输入的1/32砖DC/DC转换器
RECOM最新推出了通孔安装、1/32砖封装的非隔离型 RPMA-4.5系列和RPMA-8.0系列 DC/DC转换器，输入电压范围均为9-53V。RPMA-4.5系列提供4. 5A 额定输出电流，以及5-30V 的可调稳压输出，RPMA-8.0提供8A输出电流，以及 3.3-16.5V 可调稳压输出。
2021-11-11
模数/数模转换器
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新一代2.5D先进封装来了 三星推出H-Cube封装解决方案
今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。
2021-11-11
表面贴装设备
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凌华科技推出首款基于NVIDIA Ampere架构的嵌入式MXM图形模块
全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技今日发布业界首款基于NVIDIA Ampere架构的嵌入式MXM图形模块，其专为边缘加速计算和AI工作负载而打造。全新嵌入式图形模块采用紧凑型移动PCI express（MXM）外形设计，可实现实时光线追踪、AI加速图形和高能效AI推理加速。这些模块能够为医疗、制造、交通...
2021-11-10
其它模块
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