-
TE Connectivity推出AMPMODU 2mm分离式插头
TE Connectivity ’ (TE) AMPMODU 2mm分离式插头比标准2.54mm [0.100 ” ] 中心线连接器所占PCB空间少38%。这使得设计人员能够将更多功能建在 板上。AMPMODU 2mm分离式插头具有适合自动化表面贴装、通孔回流焊和传统通孔板上安装的不同版本。这为设计人员/客户提供了高效和高性价比 板上应用以及...
2023-09-18
其它连接器
-
图尔克为工业生产提供了全系列的标准以太网电缆
图尔克的4422系列为工业生产提供了全系列的标准以太网电缆，坚固、灵活，适用于高数据速率。4422系列的多协议以太网电缆已被批准用于最重要的市场和网络类型，并符合Profinet（PNO）、EtherCAT（ETG）、Ethernet/IP（ODVA）或Modbus-TCP网络中使用的所有标准。
2023-09-18
其它电线/缆
-
贸泽电子备货Microchip SAM9X70超低功耗MPU
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微处理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系统成本和高价值于一身，在功能强大的800MHz Arm Thumb®处理器的加持下，提供一系列令人印象深刻的连接选项、...
2023-09-15
CPU
-
Microchip推出新型10BASE-T1S 以太网解决方案 助力OEM厂商轻松连接汽车设备
汽车设计人员正利用 10BASE-T1S 以太网解决方案在汽车应用中创建新的分区架构。10BASE-T1S 技术使低速设备连接到标准以太网网络成为可能，从而消除了对专用通信系统的需求。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出符合汽车应用要求的LAN8650/1 MAC-PHY系列新器件，进一步扩大符...
2023-09-15
FFC/FPC连接器
-
康耐视推出In-Sight SnAPP视觉传感器并借此进入新市场
2023年9月12日，作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视(纳斯达克：CGNX)今天宣布推出In-Sight SnAPP视觉传感器，重新定义了工业传感器的易用性、准确性和功能性标准。康耐视借助该产品将业务扩展至视觉传感领域，并为所服务的市场增加了10亿美元的额外价值。
2023-09-15
其它传感器
-
芯探发布M系列纯固态激光雷达，助力中速泛自动驾驶
芯探（上海）科技有限公司（以下简称：芯探）针对不同的自动驾驶应用场景，隆重推出了针对中距离测量（探测范围20米~30米）的M系列纯固态Flash激光雷达产品，填补了市面上面向中速泛自动驾驶的高性价比纯固态激光雷达的产品空缺。
2023-09-15
其它光器件
-
村田新增了土壤传感器功能
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）新增了土壤传感器功能，除了以前的普通土壤外，还可对人工培养土岩棉、椰糠进行测量。新品将从2023年9月开始销售。
2023-09-15
其它传感器
-
EMCORE发布新款超小型高性能惯性测量单元（IMU）
据无人系统技术网13日消息，EMCORE公司推出了一款新型MEMS惯性测量单元 (IMU)——TAC-440，据该公司称，这是世界上迄今最小的性能为1°/h的IMU。该产品采用不足5in3（约82cm3）的超小型封装，是霍尼韦尔公司1930系列IMU和4930系列IMU的替代品，且具有更高性能、外形、尺寸和功能兼容性。
2023-09-15
其它MEMS传感器
-
TDK针对防撞应用推出机械解耦式超声波传感器模块
TDK株式会社新近推出传感器和外壳机械解耦的超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS。全新的耦合设计使得订购编号为B59110W2111W032，防护等级为IP65/67的传感器免受外部机械振动的影响，防止由此产生的错误测量。该模块的标称电压为12 V，可通过带锁紧螺母的M19螺纹或弹簧扣安装到前底盘。
2023-09-15
声传感器
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 小空间也能实现低噪供电！精密测量双极性电源选型指南，覆盖小功率到大电流全场景
- 直击蓝牙亚洲大会 2026：Nordic 九大核心场景演绎“万物互联”新体验
- MCU市场份额飙升至36%，英飞凌巩固全球车用芯片领导地位
- 应对软件定义汽车挑战，恩智浦推出FRDM Automotive开发平台
- 单机柜900kW！曙光数创C8000 V3.0如何实现散热效率3-5倍跃升？
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
