-

东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车身系统应用[2]、电动泵以及电机发电机[3]在内的关键车载功能。该器件样品现已开放申请。
2024-11-01
LED驱动IC
-

英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆,突破技术极限并提高能效
继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂之后,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展,这种...
2024-11-01
激光(光电)二极管
-

贸泽电子开售用于IoT、智能和工业应用的Siemens LOGO! 8.4云逻辑模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Siemens的新款LOGO! 8.4逻辑模块。这些模块是支持云端、节省空间的接口,可连接针对各种应用的扩展模块,这些应用包括工业自动化、预测性维护、IoT、智能家居和楼宇,以及农业应用。
2024-11-01
控制模块
-

美芯晟推出支持ALS和Flicker的小尺寸闪烁光传感器芯片
针对手机摄像头的拍照应用,美芯晟最新推出了支持ALS和Flicker的小尺寸闪烁光传感器芯片MT3211,可检测环境中闪烁光的干扰频率,避免摄像头拍照时图片产生干扰条纹,在各种光照条件下都能自动实现出色、精准的白平衡点,从而获得出色的拍摄效果。
2024-10-31
光电传感器
-

Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻,可提高有源充放电电路性能
日前,威世科技Vishay宣布,推出一系列新型浪涌限流正温度系数(PTC)热敏电阻---PTCEL。Vishay BCcomponents PTCEL高能系列器件最大能量吸收能力达340 J,比高环境温度下竞品器件高五倍,在25 °C(R25)条件下阻值范围宽,具有高电压处理能力,可提高汽车和工业应用中有源充放电电路的性能。
2024-10-31
热敏电阻
-

微源半导体推出适配液晶显示的4通道集成运算放大器LP6294HSPF
微源半导体在液晶显示面板偏置电源芯片设计持续耕耘,已经量产多款液晶显示面板的电源管理芯片,可适配a-Si,LTPS,IGZO等不同工艺的液晶显示面板,包括PMIC(偏置电源管理集成芯片),PGMA(可编程伽马参考电压芯片),LS(GOA驱动电平转换芯片),OPA(Source/Sink大电流能力集成运算放大器)等。
2024-10-30
功率放大器
-

Littelfuse推出C&K开关KSC DCT系列轻触开关,具有卓越的安全性
Littelfuse宣布推出C&K开关KSC DCT系列轻触开关。KSC DCT(双电路技术)系列是密封的IP67级瞬时动作轻触开关,采用表面贴装技术(SMT),旨在为用户提供高适应性良好触感。
2024-10-30
触摸开关
-

Nexperia 推出一系列新的AC/DC反激式控制器NEX806/8xx和NEX8180x
Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器,进一步壮大其不断扩展的电源IC产品组合。NEX806/8xx和NEX8180x专为基于GaN的反激式转换器而设计,用于PD(Power Delivery)快速充电器、适配器、壁式插座、条形插座、工业电源和辅助电源等设备以及其他需要高功率密度的AC/DC转换应用。
2024-10-30
MCU
-

络明芯推出集成LED 驱动器和电容触控的MCU SOC芯片IS31/32CS9310
络明芯近日推出集成LED 驱动器和电容触控的MCU SOC芯片IS31CS9310 和 IS32CS9310 , 进一步丰富汽车和工业产品组合。芯片整合先进的8 x 12 LED 矩阵驱动器和 16 组电容触控按键控制器,以及32-bit RISC-V 处理器,非常适合汽车、工业、医疗、家电等人机界面系统的应用。
2024-10-29
MCU
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 具身智能成最大亮点!CITE 2026开幕峰会释放产业强信号
- 助力医疗器械产业高质量发展 派克汉尼汾闪耀2026 ICMD
- 比异步时钟更隐蔽的“芯片杀手”——跨复位域(RDC)问题
- 数据之外:液冷技术背后的连接器创新
- “眼在手上”的嵌入式实践:基于ROS2与RK3576的机械臂跟随抓取方案
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



