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东芝面向NAS平台原始设备制造商和集成商推出全新的MN07系列硬盘
东芝宣布推出用于NAS平台的MN07系列3.5英寸2硬盘，存储容量分别为12TB1和14TB。东芝MN07系列采用氦气密封式机械设计，实现14TB和12TB的极大存储容量。与之前采用机械设计的10TB 7,200rpm “空气”硬盘相比，14TB型硬盘功率效率提高约55% (W/GB3)。
2018-08-01
固态盘(SSD)
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ST的数字输入音频放大器集成汽车诊断功能，制造更安全车辆的声音
意法半导体的FDA803D 和FDA903D汽车级数字输入音频放大器功能丰富，有助于简化系统集成，最大限度提高车载信息服务及紧急呼叫设备和混动/电动汽车声学提示系统（AVAS）的可靠性，提升高端信息娱乐系统的档次。
2018-08-02
音频IC
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东芝开发出散热性能更强的40V N沟道功率MOSFET
八月，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）将启动面向汽车应用的40V N沟道功率MOSFET——“TPWR7904PB”和“TPW1R104PB”的量产和出货。其采用双面散热、低电阻、小型DSOP Advance(WF)封装。
2018-08-01
MOSFET
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Molex 推出 EdgeLock 线对信号卡连接器
Molex 推出 EdgeLock 线对信号卡连接器，确保与印刷电路板边缘导电触片直接而又牢固的配对效果。这一 2.00 毫米螺距的边缘锁定连接器可节省空间并缩短装配时间。
2018-08-01
其它连接器
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ADI推出面向 2.9V 至 5.5V 电源轨的完整超级电容器后备电源管理系统
ADI宣布推出 Power by Linear™ LTC4041，该器件是一款面向 2.9V 至 5.5V 电源轨的完整超级电容器后备电源管理系统，这类电源轨在主电源出现故障时必须保持有效。超级电容器的功率密度高于电池，从而使其非常适合在短时间段内需要高峰值备份功率的系统。
2018-08-01
其它电源
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东芝面向消费设备和工业设备新推低功耗微控制器
东芝面向消费设备和工业设备推出“M3H族”微控制器，成功扩大其基于Arm® Cortex®-M的“TXZ™系列”微控制器的产品阵容。 该新微控制器目前已批量生产。
2018-08-01
其它模拟IC
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东芝推出采用DIP4封装的大电流光继电器
东芝成功推出两款采用最新U-MOS IX半导体工艺制造的新型大电流光继电器。两款器件目前均已实现批量生产发货。
2018-08-01
光继电器
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TE Connectivity 推出下一代自由高度连接器
全球连接与传感器领域领军企业 TE Connectivity (TE) 今日宣布推出其下一代 0.8mm 自由高度板对板连接器，可以实现 32 Gbps 及以上的领先数据传输速度。该高速、中等密度的夹层式连接解决方案具有极高性价比，能够满足56 Gbps PAM-4 和 PCIe Gen 5的进一步升级需求。
2018-07-31
板对板
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利用Microchip的双模功率监控IC最大限度提高系统性能
为了优化性能，降低此类系统的开发难度，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出灵活的双模功率监控IC，在测量交流和直流功率时，能在宽达4000:1的范围内，精度达到行业领先的0.1%。将功率计算和事件监控融入到一个IC中，降低了材料成本，缩短了固件开发时间。
2018-08-01
功率器件
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