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大联大友尚集团推出ST BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件
大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件。
2019-03-22
USB 3.0主控芯片
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ERNI专为汽车行业的客户扩展了其MiniBridge产品系列
1.27毫米间距的MiniBridge电缆连接器系列自推出以来，已在全球得到了广泛应用。如今，ERNI专为汽车行业的客户扩展了其MiniBridge产品系列。新增添的版本满足了汽车连接器的Koshiri安全需求，并提供更加牢固的连接。
2019-03-22
电缆连接器
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ROHM面向车载充电器和DC/DC转换器推出SiC MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM面向车载充电器和DC/DC转换器※1）又推出SiC MOSFET※3）“SCT3xxxxxHR系列”共10个机型，该系列产品支持汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※2），而且产品阵容丰富，拥有13个机型。
2019-03-22
MOSFET
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优特电源发布道路终端控器口的电源BLD-075C系列PMR版本
优特电源（Upowertek）发布了满足《CSA051基于NB－IoT技术的道路终端控器口要求》规范的电源BLD－075C系列的PMR版本，这款产品线可以覆盖40－100W针对不同输入输出要求的功率段。
2019-03-22
其它电源
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微电子推出SM16259S驱动IC
为应对用户对LED显示屏能耗和画面效果的高要求，微电子在技术上不断创新，不断推出技术与品质领先的产品，给用户营造更好的产品体验。SM16259S应运而生，一款专门为LED显示屏高显示效果、低能耗提供保障的驱动IC。
2019-03-22
LED驱动IC
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三星推出业界首款HBM2E内存产品，将性能提高了33%
在英伟达的GTC 2019大会上，三星发布了新的Flashbolt高带宽内存（HBM），据称是业界首款符合HBM2E规范的内存产品。该公司新的Flashbolt存储器堆栈将性能提高了33%，并提供每个芯片双倍容量以及每个封装的双倍容量。三星在GTC上推出了HBM2E DRAM，这是一个合适的场合，因为NVIDIA因其广受欢迎的GV100...
2019-03-22
DRAM
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Lumotive推出固态激光雷达技术 低成本高性能
由比尔盖茨投资的激光雷达企业Lumotive3月20日推出一项新的光束控制技术，这一技术将大大提高激光雷达的性能与可靠性，同时降低其成本。
2019-03-22
其它微波器件
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台湾交大与厦大合作开发出单片式集成RGB Micro-LED元件
台湾交通大学光电工程学系郭浩中教授研究团队与厦门大学电子科学系吴挺竹博士和Flex-Photonics佘庆威博士、SIJ Technology Inc公司合作，在单一磊芯片上采用奈米结构应力调变技术与高精度的量子点喷涂技术，合作开发出单片式集成RGB Micro-LED元件，该研究成果展示了无须巨量转移技术就能实现全彩显...
2019-03-22
其它光器件
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康普推出全新FIST模块化光缆接头盒，满足5G所需的高效光纤连接
当今世界各国正加大对数字基础设施的投资力度，推动宽带的进一步发展。根据GSMA的报告，预计到2025年5G接入量将超10亿。
2019-03-22
光纤
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