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是德科技新型RF矢量信号发生器，满足设计IoT和通用设备需求
是德科技公司日前宣布推出新型 CXG X 系列射频（RF）矢量信号发生器（CXG）。该产品性能先进、符合标准，而且价格适中，能够满足工程师设计 IoT 和通用设备的需求。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。
2019-08-09
高频信号发生器
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西数发布大刀形SSD：最大容量30.72TB
西部数据今天发布了全新的企业级SSD UltraStar DC SN640系列，提供2.5寸U.2、M.2 22110、EDSFF E1.L三种不同外形规格，其中EDSFF(企业与数据中心存储形态) E1.L是Intel领导制定的新规格，形如一把长尺或者一把大刀。
2019-08-08
固态盘(SSD)
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群联展示新SSD主控E19T、E18、E13T：1.5W BGA封装
凭借唯一在市销售、所有新品百分百覆盖的PCIe 4.0 SSD主控PS5016-E16，群联电子最近可谓风光无限，新产品也是纷至沓来。FMS 2019闪存峰会上，群联就一口气拿出了三款新品：PS5019-E19T、PS5018-E18、PS5013-E13T。
2019-08-08
其它存储器
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TE推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件
TE推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、...
2019-08-08
线对板
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Microchip推出适用于高性能数据中心计算的串行存储器控制器
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布进入存储器基础设施市场，推出业内首款商用串行存储器控制器， 扩展其数据中心产品组合。 SMC 1000 8 x 25G使CPU和其他以计算为中心的SoC能够在相同封装尺寸内使用并行连接DDR4 DRAM的四倍存储器通道。 Microchip的串行存储器控制器不仅能为计...
2019-08-08
其它存储器
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东芝将在闪存峰会上展示面向企业应用的业界最快等级的PCIe 4.0 SSD
东芝存储器株式会社今天宣布，该公司已开发出业界最快[1]的PCIe® 4.0 NVMe™ SSD，适用于连续读取性能超过6.4GB/s的企业级应用。
2019-08-08
固态盘(SSD)
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瑞萨电子推出14节锂电池管理ICISL78714，用于延长电动汽车电池寿命与续航里程
瑞萨电子株式会社今日宣布推出第四代锂离子（Li-ion）电池管理IC，提供高精度及使用寿命。ISL78714提供精准的电池电压与温度测量、电池均衡及广泛的系统诊断，以保护14节锂电池组，最大限度提升混合动力和电动汽车（HEV/MHEV/PHEV/BEV）的电池寿命和续航里程。
2019-08-08
锂电池
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Harwin为Datamate连接器推出现成的电缆组件
2019年8月7日 - 为了向客户提供简单的即插即用解决方案，Harwin现在已推出一系列现成的电缆组件，以配合广受欢迎的Datamate系列高可靠性连接器使用。
2019-08-08
光纤连接器
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富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品
富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出业内最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)(注2)合作开发，将于今年9月开始供货。
2019-08-08
SRAM
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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