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华邦推出2Gb+2Gb MCP多芯片封装产品，支持5G终端设备
华邦电子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x动态随机存取内存8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多芯片封装产品 (以下简称MCP) 。
2019-06-26
DSP
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村田推出Power Solutions DSE/DAE/DCE DOSA数字PMBus接口
Murata Power Solutions DSE/DAE/DCE 400W DOSA数字PMBus接口是符合DOSA标准的数字化控制直流-直流转换器，基于32位Arm处理器。Murata DSE/DAE/DCE具有全面调节的数字化控制直流输出，采用八分之一砖格式，可支持DOSA行业标准占位，适用于隔离式板载电源模块。
2019-06-26
接口IC
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艾迈斯半导体发布一项全新的数字降噪技术，实现聆听体验重大突破
艾迈斯半导体（ams AG）今日发布一项全新的数字降噪技术，配合最热门、舒适度更高的真无线耳塞，此技术会给音乐欣赏、语音通话甚至整个世界的音频交互带来全新体验。
2019-06-26
传感器模块
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美超微推出业界首个支持EDSFF的服务器与存储系统
美超微电脑股份有限公司今天推出了业界首个支持EDSFF（Enterprise & Data Center SSD Form Factor，企业和数据中心固态硬盘规格）NVMe驱动的服务器和存储系统系列。
2019-06-26
固态盘(SSD)
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TDK推出面向触觉反馈的PowerHap评估套件
TDK株式会社推出两种可评估PowerHap™压电执行器在各种情况下实现触觉反馈的初步印象的评估套件。其中BOS1901-Kit开发套件专为3个电压为60 V的执行器而设计，订购代码为Z63000Z2910Z1Z44。其基于超低功耗触觉技术开发商Boréas Technologies公司的CapDrive™驱动器架构。此前，该公司已经和TDK电子达成...
2019-06-25
其它开发工具
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联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布
联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 芯片组将两颗功能强大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六颗 Cortex-A55 处理器集成在一个大型共享L3 缓存的集群中。全新的 Arm G52 GPU 为主流市场中狂热手游玩...
2019-06-25
其它模拟IC
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Maxim推出MAX40056双向电流检测放大器
中国，北京—2019年6月25日——Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX40056双向电流检测放大器，专有的脉宽调制(PWM)抑制技术帮助工程师提高电机效率、减小振动。这款高速、宽带放大器将Maxim在高精度、高压检流领域的领先地位延伸到了电机控制应用。
2019-06-25
其它微波器件
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CML推出紧凑型用户可编程加密器CMX7158
英国埃塞克斯郡Maldon（Maldon, Essex），2019年6月25日 - CML Microcircuits公司认识到业界越来越多地需要保护通信系统免受未经授权方的威胁，因此推出了紧凑型用户可编程加密器CMX7158，这款新产品基于公司专有的FirmASIC®技术，并经过全面优化，可以集成到多功能音频系统以及手持无线/蜂窝设备。
2019-06-25
其它
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C&K推出专为汽车内饰和门禁管理应用的KSC XA轻触开关
领先的高品质机电开关制造商 C&K 宣布推出专为汽车内饰和门禁管理应用而设计的 KSC XA 轻触开关。
2019-06-25
触摸开关
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