-
Vishay推出集成RGBC-IR颜色传感器
宾夕法尼亚州马尔文市—2020年1月27日—Vishay Intertechnology，Inc.（NYSE:VSH）今天通过新的RGBC-IR传感器拓宽了其光电产品组合，应用领域包括数码相机中的自动白平衡和颜色投射校正；自动LCD背光调节；以及物联网和智能照明的LED颜色输出的主动监测。与上一代设备相比，新的VEML3328（俯视）和VEM...
2020-02-05
其它传感器
-
Vishay推出提供一流的电阻时间栅电荷FOM的MOSFET
宾夕法尼亚州马尔文市—2020年1月29日—Vishay Intertechnology，Inc.（NYSE:VSH）今天推出了一种新型80 V TrenchFET®Gen IV n沟道功率MOSFET，采用6.15 mm×5.15 mm PowerPAK®SO-8单封装。Vishay Siliconix SiR680ADP通过提高功率转换拓扑和开关电路的效率来节约能源，它提供了最好的电阻乘以栅极电荷...
2020-02-05
MOSFET
-
Nexperia在LFPAK56中发布了0.57mΩ的低RDS（on）MOSFET
Nexperia是分立和MOSFET元件以及模拟和逻辑集成电路领域的专家，今天宣布发布了它有史以来最低的RDS（on）功率MOSFET。已被公认为低电压、低RDS（ON）器件的行业领导者，今天推出的PSMNR51-25YLH在25 V下设置了0.57μm的新标准。利用NExista独特的NEXPOWEST3技术，在不损害其他重要参数如最大漏电流...
2020-02-05
MOSFET
-
TDK推出全球首款用于车载的0510规格倒置式MLCC
TDK株式会社(TSE: 6762)开发出了全新的CGAE系列——全球首款用于车载的0510规格（EIA 0204）倒置式MLCC产品，最高电容达1 µF*。根据电容器的电容，电容器的额定电压在4V~50V之间，电容范围为47 nF~1 µF。该新系列下的所有产品型号均符合AEC-Q200车载标准，并已于2020年1月开始量产。
2020-02-05
陶瓷电容
-
TDK推出螺钉式的铝电解电容器B43707 *和B43727 *系列
TDK 株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出螺钉式的全新B43707 *和 B43727 *系 列爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器。新系列电容器的额定工作电压为 400 V DC 至 450 V DC，电容范围为 1800 µF 至18,000 µF。此外，电容器具有超高CV值，尺寸非常紧凑，仅为 51.6 mm x 80.7 mm 至 76.9 mm x 220...
2020-02-05
电解电容
-
UnitedSiC推出具有最低RDS（on）的SiC FET器件
2020年2月3日，美国新泽西州普林斯顿 --- 美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布推出采用流行的扁平型DFN 8x8表面贴装封装、同时具有业界最低RDS（on）的SiC FET器件UF3SC065030D8和UF3SC065040D8，这些650V SiC FET能够取代已有的标准硅器件，使工程师可以采用比分立设计方法具有更高效率和...
2020-02-04
MOSFET
-
C&K推出KSC超强耐用轻触开关
高可靠性机电开关的领先制造商 C&K 今天宣布推出新 KSC 超强耐用 (KSC TE) 开关 — 这是 C&K 轻触开关产品组合中的革命性新成员, 相对于其尺寸和力度范围而言具有超长使用寿命, 有助于简化设计流程。它是适合工业、电梯行业和游戏行业高要求应用的一款卓越产品。
2020-02-04
触摸开关
-
HOLTEK推出BP45F1130与BP45F1330单节锂电池手持产品MCU
Holtek针对锂电池手持产品领域规划一系列的单片机，并将BP66F0043型号更改为BP45F1130以及BP45F0104型号更改为BP45F1330，作为锂电池手持产品系列单片机的一员。
2020-02-04
MCU
-
HOLTEK新推出BH66F71662/52蓝牙广播体脂量测MCU
Holtek新推出具蓝牙广播体脂量测功能Flash MCU BH66F71662/52，集成了蓝牙Beacon广播电路、体脂量测电路及24-bit ADC电路，适用于各种四电极LED蓝牙广播交流体脂秤等产品。
2020-02-04
MCU
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
