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安森美半导体推出新的900 V和1200 V 碳化硅MOSFET
3月11日，安森美半导体推出另两个碳化硅（SiC） MOSFET系列，扩展了其宽禁带（WBG）器件系列。 这些新器件适用于各种高要求的高增长应用，包括太阳能逆变器、电动汽车（EV）车载充电、不间断电源（UPS）、服务器电源和EV充电桩，提供的性能水平是硅（Si） MOSFET根本无法实现的。
2020-03-11
MOSFET
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PI推出新款InnoSwitch 3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC
3月10日，Power Integrations今日发布新款InnoSwitch™3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC，产品阵容进一步扩大。新款INN3x78C器件集成了尺寸较小的“8号”750 V PowiGaN晶体管，可设计出外形轻巧的高效率电源，在无需散热片的情况下能够提供27 W至55 W的输出功率。
2020-03-11
开关电源
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美光科技出样业界新款搭载 LPDDR5 的 uMCP 封装产品
美光科技股份有限公司今日宣布，开始出样业界首款同时搭载低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用闪存 (UFS) 多芯片封装 (uMCP) 产品。这款 uMCP 产品为纤薄紧凑的中端智能手机设计提供了高密度、低功耗的存储解决方案。
2020-03-11
Wi-Fi芯片
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Littelfuse扩展了其DCN系列高压直流接触器继电器
芝加哥，2020年3月10日-Littelfuse，Inc.（NASDAQ:LFUS），一家全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商，今天宣布其DCN系列高压直流（DC）接触器的扩展。新的继电器产品使设计工程师能够将高压继电器开关纳入一系列大电流和高压应用中。
2020-03-11
其它继电器
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Holtek推出BS83B04L超低功耗I/O Touch Flash MCU
Holtek推出BS83B04L新一代超低功耗I/O Touch Flash MCU，拥有单一触控键待机電流<150nA at 3V/25℃的超低功耗特性，极适合应用于电池供电或需求低功耗的产品上，如智能卡、智能手环、电子门锁等。
2020-03-11
MCU
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XP Power推出机板型/DIN导轨安装型DC-DC转换器
XP Power正式宣布推出两款新的超宽范围输入DC-DC转换器系列。他们灵活的特性允许不兼容电压的设备很容易集成到工业系统中。
2020-03-11
DC/DC电源模块
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NXP全新汽车数字钥匙解决方案，让您更安心进行远程遥控
恩智浦半导体今日宣布推出全新的汽车数字钥匙解决方案，使得智能手机、遥控钥匙和其他移动设备能够安全地存储、验证数字钥匙、与车辆安全通信并共享数字钥匙。
2020-03-11
遥控开关
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Vishay推出的新型汽车级光电晶体管耦合器可节省能源和空间
宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年3月11日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型汽车级光电晶体管耦合器---VOMA618A，该器件采用结构紧凑的SOP-4微型扁平封装，电流传输比（CTR）高达50%至600%，正向电流仅为1 mA。
2020-03-11
其它
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米尔推出i.MX8M Mini核心板之王MYC-C8MMX系列
为响应行业应用和满足客户需求，米尔推出了基于NXP公司i.MX 8M Mini系列芯片的MYC-C8MMX系列核心板及开发板，现已隆重上市发售。MYD-C8MMX开发板提供LVDS显示（单路/双路）、MIPI-DSI信号引出、MIPI-CSI摄像头接口、支持音频输入输出、千兆网、多路USB、多串口、WIFI及蓝牙模块等丰富的接口；同时核...
2020-03-11
SoC
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