-
伍尔特电子提供光电二极管和光电晶体管
伍尔特电子正在扩展其光电子产品组合:继红外 LED 之后,该公司目前还计划推出丰富多样且与 LED 完美匹配的探测器产品。根据各种红外应用的要求,发射器和探测器的光谱是匹配的。所有红外元件均可现货供应,还可以提供免费样品。
2019-11-06
激光(光电)二极管
-
士兰微电子推出全新LED照明驱动方案
杭州士兰微电子近期推出了ASOP7+桥堆+二极管/SOP7+二极管/SOP4+二极管多系列LED照明驱动方案,方案集成化程度高,芯片外围高度简化,减少了元器件数量,相当大程度上降低了BOM成本,兼容DOB和非DOB方案,整体方案非常具有市场竞争力,可广泛应用于球泡灯和T管等多种LED照明市场。
2019-11-06
LED
-
贸泽开售用于超低功耗WPAN 设计的Microchip SAM R30 Sub-GHz模块
贸泽电子即日起备货Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块,SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术,对于空间受限的设计,比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网传感器和控制装置,可以延长电池寿命。
2019-11-06
MCU
-
英特尔发布全球最大容量Stratix 10 GX 10M FPGA
11月6日消息,在北京举办的英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA。这是全球密度最高的FPGA,拥有1020万个逻辑单元,433亿颗晶体管,现已量产,即日出货。
2019-11-06
FPGA
-
TDK低温共烧陶瓷封装天线设备, 5G多天线的关键元件
基于第五代 (5G) 移动通信系统的服务已经开始,除了只需数秒就可以下载电影的“超快速度和大容量”之外,其还拥有“多个并发连接”和“超低延迟”的特点。TDK 计划提供低温共烧陶瓷封装天线 (LTCC AiP)1 设备,此类设备将成为 5G 多天线的关键元件,在小型蜂窝基站中发挥重要作用。
2019-11-06
通讯线
-
TDK “LTCC AiP” 设备,使灵活的5G通信系统设计成为可能
TDK正在利用在高频元件和模块等制造过程中积累的LTCC技术,开发将多元天线的关键设备天线阵列和BPF(带通滤波器)集合为一体的“LTCC AiP(封装天线)”设备。通过采用低介电常数、低损耗的新型LTCC材料等措施,实现5G通信所需的高特性,同时还具有卓越的量产性、环境耐受性、放热特性等,使灵活的5G...
2019-11-06
通讯线
-
ST USB Type-C端口保护IC全面防护,简化大众市场设备数据线升级过程
2019年11月6日——借助意法半导体的 TCPP01-M12端口保护芯片,设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB®Micro-A或Micro-B数据线轻松升级到最新的Type-C接口线。TCPP01-M12端口保护芯片符合USB-C™连接技术的所有电气保护要求。
2019-11-06
其它模拟IC
-
京瓷展示全球首款基于MEMS陀螺仪的便携式碳水化合物监测仪
谈到消费电子产品和健康产业的融合,大多数人可能会立即想到健身追踪器或智能手表等可穿戴设备。它们中有部分产品配备了各种各样的传感器,甚至支持高阶的心率监测功能,比如Apple Watch Series 4。不过京瓷(Kyocera)认为,这些产品仍缺少了对佩戴者碳水化合物摄入量的监测功能,且未能小巧到可以...
2019-11-06
其它
-
SK电讯采用赛灵思Alveo加速器卡实现基于AI的实时物理入侵与盗窃检测服务
2019 年 11 月 5 日,中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))与 SK 电讯(NYSE: SKM)今日宣布,SK 电讯采用赛灵思 Alveo™ 数据中心加速器卡实现基于人工智能( AI ) 的实时物理入侵与盗窃检测服务。 SK 电讯在赛灵思 Alveo 卡上实现的 AI 推断加...
2019-11-06
其它
- 车辆区域控制架构关键技术——趋势篇
- 元器件江湖群英会!西部电博会暗藏国产替代新战局
- 艾迈斯欧司朗OSP协议,用光解锁座舱照明交互新维度
- 薄膜电容选型指南:解锁高频与长寿命的核心优势
- ST&高通ST67W611M1模块量产:Siana案例验证交钥匙方案提速无线开发
- 如何根据不同应用场景更精准地选择薄膜电容?
- 如何判断薄膜电容的质量好坏?从参数到实测的全面指南
- 专为STM32WL33而生:意法半导体集成芯片破解远距离无线通信难题
- 聚焦成渝双城经济圈:西部电博会测试测量专区引领产业升级
- 挑战极限温度:高温IC设计的环境温度与结温攻防战
- 模拟芯片原理、应用场景及行业现状全面解析
- GaN如何攻克精密信号链隔离难题?五大性能优势与典型场景全揭秘
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall