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Silicon Labs推出全新的多合一隔离解决方案Si823Hx栅极驱动器板
Silicon Labs推出全新的多合一隔离解决方案Si823Hx栅极驱动器板，可为最近发布的Wolfspeed WolfPACK™电源模块提供完美支持。Wolfspeed电源模块可用于众多电源应用，包括工业和汽车市场中的电动汽车（EV）充电器和电机驱动器。
2021-02-23
LED驱动IC
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三星推出1.4微米 5000万像素ISOCELL GN2传感器
作为全球知名的半导体制造商之一，韩国三星电子今天正式推出了新一代具有1.4μm（微米）大像素的5000万像素ISOCELL GN2图像传感器。与上一代ISOCELL GN1相比，ISOCELL GN2最高可实现1亿像素超高清照片输出，并且能够借助全像素双核对焦Pro技术全面提升对焦能力。另外ISOCELL GN2还可以通过行交织HDR...
2021-03-01
图像传感器
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Hyundai Mobis推出了一款新的能够弯曲成薄膜的HLED
Hyundai Mobis推出了一款新的能够弯曲成薄膜的HLED。这种设计可以让一个LED同时充当停车灯和尾灯，而这种LED表面只需要5.5mm的厚度。这种新型尾灯被称为HLED。目前，大多数汽车尾灯都采用了单独的尾灯和刹车灯，以满足当前的安全法规。
2021-02-23
LED
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Allegro推出用于电阻性桥式压力传感器的高精度、高输出灵活度传感器接口IC
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出用于电阻性桥式压力传感器的汽车级接口IC A17700，这款产品建立在Allegro数十年汽车传感器专业知识基础之上，集成有业界一流...
2021-03-01
其它模拟IC
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英飞凌推出全新 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管
英飞凌科技股份公司推出 650 V 关断电压的 CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管。新款 CoolSiC™ Hybrid IGBT 结合了 650 V TRENCHSTOP™ 5 IGBT及CoolSiC™肖特基势垒二极管的主要优点，具有出色的开关频率和更低的开关损耗，特别适用于 DC-DC 和功率因数校正 （PFC）。
2021-02-23
单管IGBT
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Nexperia推出采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥汽车MOSFET
奈梅亨，2021年2月23日：关键半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。
2021-03-01
MOSFET
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意法半导体推出了STPay-Mobile移动支付平台
意法半导体推出了STPay-Mobile移动支付平台，可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用，并满足此类应用严苛的安全标准。
2021-02-23
NFC芯片
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Nel推出MC250和MC500大型集装箱式PEM电解器
Nel ASA (Nel, OSE:NEL)子公司Nel Hydrogen Electrolyser推出了MC250和MC500集装箱式Proton PEM电解器。
2021-03-01
其它
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儒卓力提供Telit 450MHz通信模块，用于智能电表的蜂窝解决方案
实现无干扰的智能电表连接：使用2G / GSM之类的蜂窝标准，难以与远离门户的室内设备通信。Telit的ME310G1-W2 LTEM/NB-IoT 模块使用450MHz频段，解决了此类通信范围不足的问题，即使位于地下室最深处的仪表仍可接收到信号。儒卓力已在电子商务平台www.rutronik24.com.cn 上提供这款模块产品。
2021-03-01
其它模块
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