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TDK推出适用于汽车应用的CGA系列积层陶瓷贴片电容器
2020年9月29日——TDK株式会社（TSE：6762）开发出了适用于汽车应用的CGA系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）新产品，实现了世界级的电容*，其中2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 mm）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 mm）的电容为47μF，该产品已于2020年9月开始量产。
2020-10-02
陶瓷电容
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![e络盟推出一体化pi-top [4]计算机以支持STEM学习](http://image.cntronics.com/uploads/img/200929/200929163800-1.jpg "e络盟推出一体化pi-top [4]计算机以支持STEM学习")
e络盟推出一体化pi-top [4]计算机以支持STEM学习
2020年9月29日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布发售新型可编程计算设备pi-top [4]，以便为教育工作者和学生，以及创客和开发者的数字创制、编码和实践项目提供支持。pi-top [4]适合学校、家庭和社区等多种学习环境，可用于培养学生的编码和电路设计等关键技能，以及诸如沟...
2020-09-29
仿真工具
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ROHM开发出1mm见方超小型车载MOSFET！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。
2020-09-29
MOSFET
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ABLIC推出S-19701系列车载电压稳压器
S-19701系列是采用CMOS技术开发的工作温度为125°C、具备电流监视功能的车载用正电压稳压器。 电压稳压器可输出600 mA (最小值) 的电流，并可使用大于或等于4.7 μF的陶瓷电容器作为输出电容器。因内置了逆电流保护功能，可把从VOUT端子流入VIN端子的反向电流控制到仅为15 μA (典型值)。
2020-10-02
稳压电源
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Advanced Energy全新小尺寸大功率的CS1000系列无风扇电源问市
Advanced Energy Industries, Inc. 一直致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案，这方面的技术更一直领先全球。该公司宣布推出属于其Excelsys产品线其中一系列的全新CS1000 系列无风扇电源。
2020-09-29
CPU风扇
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康佳特推出基于英特尔凌动 x6000E系列处理器的五款嵌入式模块
康佳特推出基于英特尔新款低功耗处理器的五款嵌入式模块，包含SMARC， Qseven， COM Express Compact和Mini 计算机模块以及Pico-ITX单板。该系列产品基于低功耗10纳米技术的英特尔凌动 x6000E系列以及赛扬®和奔腾®N&J系列处理器 （代号Elkhart Lake）， 为新一代边缘互联的嵌入式系统基础。
2020-09-29
MCU
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Holtek推出2.4GHz内置可编程编码器的单向射频芯片
Holtek推出全新2.4GHz内置可编程编码器的单向射频芯片BC5161/BC5162。射频特性符合ETSI/FCC规范，传输速率125/250/500Kbps，以及跳频功能。非常适合各类无线2.4GHz固定码/自定义码遥控器、智能居家的射频应用。
2020-10-02
RF/微波IC
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英飞凌推出采用TO-247封装的TRENCHSTOP IGBT7技术
【2020年9月29日，德国慕尼黑讯】继推出采用EconoDUAL™3和Easy封装的TRENCHSTOP IGBT7技术之后，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日又推出业界领先的、基于分立式封装，即采用电压为650 V的TO-247封装的TRENCHSTOP IGBT7技术。全新TRENCHSTOP产品系列由20 A、30 A、40 A、50 A和75 ...
2020-10-01
其它IGBT
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阿尔卑斯阿尔派CellularV2XAll in One模块正式量产
阿尔卑斯阿尔派株式会社为智能交通/智慧城市和无人驾驶领域开发出CellularV2XAll in One模块“UMCC1系列”。并于2020年7月开始了量产。
2020-09-29
驱动模块
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