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英飞凌推出全新4.5kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出了4.5kV XHP™ 3 IGBT模块，用于改变目前采用两电平和三电平拓扑结构、使用2000V至3300V交流电压的中压变频器（MVD）与交通运输的应用市场。这款新半导体器件将给诸多应用带来裨益，包括大型传送带、泵、高速列车、机车以及商用、工程和农用...
2024-01-10
IGBT模块
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盛密4系列硅烷气体传感器4SiH4-10和4SiH4-50
硅烷，是一种无色、易燃、刺激性的气体，其主要成分为硅氢化合物，最常见的是甲硅烷（SiH4）。硅烷广泛应用于微电子、光电子工业。高浓度硅烷暴露可能对人体造成急性呼吸系统损伤和中枢神经系统受损。职业环境里暴露于硅烷的阈值极限为：八小时时间加权平均值(TLV TWA)5ppm。为确保生产过程的安全性...
2024-01-09
气体传感器
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光迅科技推出自研方案10G／25G Tunable模块产品
作为节省光纤资源的典型组网方式，DWDM传输方案已广泛应用于运营商的网络建设中，由于DWDM方案波长数量众多，为确保网络线路安全可靠，运营商需要准备大量不同型号光模块备用，导致运营成本大大增加。而Tunable技术能实现一个激光器自适应不同DWDM波长，以解决上述痛点。
2024-01-09
驱动模块
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希荻微推出带 OTG的 可I2C 调节3.6A单节电池充电芯片
随着智能设备的充电技术发展，用户对充电需求变得更加多元、高效和便捷，为满足这一市场需求，希荻微推出一款支持OTG功能的3.6A开关充电芯片—HL7009A，适用于智能手机、平板电脑和移动物联网设备。
2024-01-09
手机电池
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有田电源宣布新增其总线转换器产品系列的新成员
有田电源(yottapwr.com) 发布一款对Y-MCOTS BusQor产品线的最新补充，新的Y-MCOTS-B-800-48-FT and Y-MCOTS-B-900-48-FT未调整3千瓦全砖模块。
2024-01-09
电源管理IC
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申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511
随着系统中的Slave设备数量越来越多，主控需要考虑降低通信延时和功耗。有些Slave设备，例如温度传感器对于维持系统处于安全运行状态十分关键。申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统（例如DDR5 DIMM）的低延时温度检测的挑战。
2024-01-08
温度传感器
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纳芯微推出低功耗霍尔开关 NSM107x系列
纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于工业与消费电子领域。NSM107x产品系列包含了2个产品型号，即单极开关NSM1071、全极开关NSM1072。通过提供用户可选择的不同的开关点、功耗模式、输出接口、封装形式等关键特性，NSM107x系列可以被广泛...
2024-01-08
温控开关
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索斯科推出迷你嵌入式铰链固定轻型门板与盖子
全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科在原有的摩擦铰链系列的基础上推出了在有限空间精准定位控制的低平式产品。ST-20L 恒定扭矩嵌入式铰链提供了一种新的解决方案，能够将小型盖子和显示屏抬起至任意角度并将其安全固定。
2024-01-08
紧固件
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS? MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。
2024-01-08
MCU
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