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新品

米尔这款首发的国产核心板批量上市了！全志T527

米尔电子联合战略合作伙伴全志科技，率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板，这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注，为积极响应客户需求，米尔基于全志T527核心板现已批量上市，欢迎垂询！

2024-02-23

柔性PCB

Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包

嵌入式行业对基于RISC-V®的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通过为嵌入式处理和计算加速提供用户友好、功能丰富的开发工具包，Microchip可帮...

2024-02-23

仿真工具

ROHM开发出额定电压45V、输出电流500mA的车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧*1LDO稳压器*2（以下简称LDO）“BD9xxM5-C”（BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C），非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU（电子控制单元）等...

2024-02-23

LED

东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。首批采用TO-247封装的两款650 V N沟道功率MOSFET产品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日开始支持...

2024-02-23

MOSFET

贸泽供应Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模组

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模组。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组，经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议，可简化IoT应用的开发，还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智...

2024-02-22

驱动模块

纳芯微推出NSI22C1x系列隔离式比较器

纳芯微宣布推出基于电容隔离技术的隔离式比较器NSI22C1x系列，该系列包括用于过压和过温保护的隔离式单端比较器NSI22C11和用于过流保护的隔离式窗口比较器NSI22C12。NSI22C1x系列可用于工业电机驱动、光伏逆变器、不间断电源、车载充电机的过压、过温和过流保护，在提升系统可靠性的前提下，支持更...

2024-02-22

功率放大器

TDK推出用于LIN和CAN的新产品以扩展其汽车用压敏电阻系列

TDK株式会社（TSE：6762）推出用于汽车的两款AVRH压敏电阻系列新产品。此两款新品均具备较高的静电放电（ESD）抗扰度，进而确保先进驾驶辅助系统（ADAS）等安全关键汽车功能的安全运行。

2024-02-22

压敏电阻

村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”），它支持100V的额定电压，0402M超小(1)尺寸（0.4 x 0.2mm）。本产品主要用于无线通信模块。于2024年2月开始量产。

2024-02-22

陶瓷电容

圣邦微电子 SGM2538 系列电子保险丝用料

圣邦微电子推出 SGM2538 系列高精度、单通道电子保险丝产品。SGM2538 系列产品可满足数字通讯系统母线电压多样化和内部节点功能复杂化等市场需求，为电源系统提供可靠而全面的路径保护解决方案。

2024-02-21

电流保险丝

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