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从舱驾一体到安全算力革命：黑芝麻智能推出安全智能底座破解跨域融合难题
黑芝麻智能在2025上海国际车展上，正式推出基于武当C1200家族芯片打造的行业首款安全智能底座，基于武当C1200系列芯片实现跨域融合。该方案突破性地将安全防护与跨域算力扩展深度融合，推动智能汽车从"舱驾一体"向"安全+算力"双核驱动体系升级，为全球汽车产业树立了兼顾功能安全与系统灵活性的全新...
2025-05-07
位置传感器
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厚度仅0.6mm！ Vishay首发汽车级超薄光传感器突破空间限制
日前，威世科技近日宣布推出VEML4031X00，业界首款符合AEC-Q100汽车级认证的矩形环境光传感器。该器件集成环境光传感器（ALS）与高灵敏度红外（IR）光电二极管，采用4.38mm×1.45mm×0.6mm的超薄不透明表贴封装，宽度仅为前代产品的一半，尤其适用于无边框中控显示器等空间敏感型设计。
2025-05-07
光电传感器
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效率高达80%，Abracon 发布射频陶瓷天线重塑无线设计边界
全球被动元器件领头企业Abracon最新发布高性能射频陶瓷芯片天线系列，专为蓝牙、Wi-Fi、UWB、Sub-GHz及LoRa等多协议无线场景设计。该产品可满足智能计量、远程监控等物联网设备对紧凑型天线的性能需求，为新一代无线通信系统提供高集成化解决方案。
2025-05-07
通讯线
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破局高功率挑战！TDK推出1500 V/750 A高压直流接触器方案
全球电子元件巨头TDK株式会社全新发布HVC50高压直流接触器，专为1500 V高功率场景设计，支持750 A大电流承载能力。该产品可广泛应用于电动汽车牵引系统、锂离子电池通断控制、储能设备及兆瓦级充电基础设施，助力实现高效能源管理与低碳化目标，加速工业及交通领域的绿色电气化转型。
2025-05-07
直流电机
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信号响应速度突破！润石科技发布高压摆率的运算放大器
润石科技近日发布RS8417/RS8418系列高压RRIO（Rail-to-Rail Input/Output）运算放大器，以25V/μs高压摆率性能突破传统设计桎梏。该系列通过动态电流分配技术，在保持单位增益带宽的同时，将压摆率提升，实现信号从低电平到高电平的转换时间缩短。
2025-05-06
功率放大器
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高耐热、低辐射、高饱和电流，Bourns 推出屏蔽式功率电感扩展其产品线
全球电子组件领军企业Bourns宣布扩充其屏蔽式功率电感产品线，同步推出SRP4021HMCT、SRP4021HMT、SRP5030HMCT及SRP5030HMT四大系列。新品采用金属复合粉末压铸工艺，具备高耐热, 及高饱和电流特性，同时拥有低磁场辐射，能有效提升电源处理能力、提高效率并优化电源电路的滤波性能。
2025-05-06
功率电感
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触感与安静兼得！Littelfuse推出汽车医疗级柔和声音轻触开关
全球工业技术领军企业Littelfuse（NASDAQ：LFUS）宣布推出KSC XA系列柔和声音轻触开关，以创新声学设计破解高精度设备噪音痛点。该产品通过专利触点结构与阻尼材料组合，将操作音量降低至35dB以下，仅为传统开关的1/3，同时保持50万次以上机械寿命，重新定义了静音与可靠性的平衡点。
2025-05-06
触摸开关
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高功率、低成本，英飞凌推出全球首创二合一工业用GaN器件
英飞凌科技宣布推出CoolGaN™ G5系列中压晶体管，成为全球首款专为工业应用设计的集成肖特基二极管的氮化镓（GaN）功率晶体管。该产品通过将肖特基二极管直接嵌入GaN晶体管结构，有效消除传统功率转换中的死区时间损耗，显著提升系统能效。
2025-05-06
肖特基MOSFET组合
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小身材，大核心！视美泰AIoT-3576SC开启终端智能化时代
视美泰重磅推出AIoT-3576SC八核智慧终端主板，以掌心级迷你尺寸融合旗舰级算力性能，重新定义小屏终端硬件标准。该主板搭载高效能八核处理器，配备丰富扩展接口，可无缝衔接智慧零售、医疗终端、政企办公、商圈、教育设备等多场景需求，为行业数字化升级提供高稳定性、低功耗的核心算力支撑，助力终...
2025-05-06
LED数码管
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