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Vishay新款厚膜片式电阻功率为等效标准器件的4倍，便于节省空间

近日，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出厚膜表面贴装卷包片式电阻RCWE0612和RCWE1020，具备0612和1020外形尺寸。Vishay Dale的这两款器件由于有较长的侧边端接，功率耗散是采用等效1206和2010占位标准器件的4倍，因此在通信、计算机、工业和消费类应用中可节省空间，减少元器件数量。

2015-04-27

功率电阻

Mentor Graphics推出全新寄生电路参数提取平台Calibre xACT

Mentor Graphics推出全新寄生电路参数提取平台Calibre® xACT™，该平台可满足包括 14nm FinFET 在内广泛的模拟和数字电路参数提取需求，同时最大限度地减少 IC 设计工程师的猜测和设置功夫。

2015-05-08

其它

ST推出全新开发框架，更快速简单地实现开发物联网传感器

ST推出全新的开发套件BlueMicrosystem1Open.Framework，加快面向Android或iOS Bluetooth®低能耗无线传感器项目的开发速度。

2015-05-08

其它开发工具

ams推出新传感器技术，专为物联网应用优化

ams AG（艾迈斯）宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术，为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具，迎合如今电子行业的快速发展需要。

2015-05-07

其它传感器

赛普拉斯推出具有错误校正码(ECC)的4Mb异步SRAM

赛普拉斯日前宣布，推出具有错误校正码(ECC)的4Mb异步SRAM。这些新款SRAM的片上ECC功能可提供最高水平的数据可靠性，而无需额外的错误校正芯片，从而简化了设计，并缩小了电路板尺寸。该器件可在工业、军事、通讯、数据处理、医疗、消费及汽车等应用中确保数据的可靠性。

2015-05-07

其它

TI推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统

德州仪器 (TI)日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统 (SoC) 解决方案，为行业带来更多选择。66AK2L06 SoC集成了JESD204B接口标准，让总体电路板封装尺寸实现了高达66%的缩减。

2015-05-06

其它

是德科技发布可支持连接多台实时示波器的N8834A MultiScope应用软件

是德科技发布可支持连接多台实时示波器的N8834A MultiScope应用软件，并构建多达40模拟通道的时间相关信号采集设置。全新应用软件支持同时执行多路测量，可以帮助光网络、MIMO(多入多出)天线、电源轨分析、DDR 存储器和高速串行标准等高速多通道应用设计人员加快速度、节省资金并提升效率。

2015-05-06

其它开发工具

Vishay推出两款无引线NTC热敏电阻裸片NTCC300E4和NTCC200E4

日前，Vishay推出两款无引线NTC热敏电阻裸片NTCC300E4和NTCC200E4，在上表面和下表面实现接触，为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层，支持金线键合和导电胶胶合；NTCC200E4使用银金属层，支持铝线键合，可采用回流焊和纳米银膏烧结。

2015-05-05

热敏电阻

TDK推出了新爱普科斯金属化聚丙烯(MFP)薄膜电容器

TDK推出了新系列爱普科斯(EPCOS)金属化聚丙烯(MFP)薄膜电容器，该系列电容器具有超高脉冲强度和超强电流能力。该系列电容器允许的工作温度范围为-55 °C至+110 °C，可提供引线间距为15mm至37.5mm。

2015-05-05

薄膜电容

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