-
贸泽开售Xilinx Zynq UltraScale+双核与四核多处理器SoC
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Xilinx的Zynq® UltraScale+ 多处理器片上系统 (MPSoC)。
2019-11-25
SoC
-
ST推出业界首款4Mbit EEPROM存储芯片
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出了新一代存储器芯片，集前所未有的存储容量与读写速度和可靠性于一身，新产品让我们每天使用的产品设备能够做更多的事情，让我们的生活和工作更丰富。
2019-11-25
其它存储器
-
金升阳推出75&120W超薄导轨电源——LIxx-20BxxR2系列
为解决在工程应用中尺寸匹配的难题，金升阳通过技术方案与技术平台升级，推出75&120W超薄导轨电源——LIxx-20BxxR2系列。
2019-11-25
其它电源
-
村田推出用于车载Ethernet的共模扼流线圈
株式会社村田制作所（公司总部：京都府长冈京市，代表取缔役会长兼社长：村田恒夫），日前将推出用于车载Ethernet*1（100BASE-T1*2）的共模扼流线圈（以下简称CMCC），对应－55°C～+150°C的使用温度范围的产品“DLW32MH201YK2”（以下简称本产品）实现了商品化。并将于2019年12月份起开始量产。
2019-11-25
扼流线圈
-
Vishay推出的新款交流和脉冲薄膜电容器适用于电动汽车
宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年11月25日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列汽车级交流和脉冲金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP385e，适用于混合动力和电动汽车。Vishay BCcomponents MKP385e系列器件最高工作温度达+125 C（电压降额观测值），符合IEC 60384-17...
2019-11-25
薄膜电容
-
Qorvo推出新型PAC5527电源应用控制器
Qorvo今日宣布，推出市场上性能最强大的MCU和集成电机控制和驱动控制产品---新型PAC5527电源应用控制器。Qorvo在单个片上系统（SoC）控制器可实现高效率、高性能和较长的电池寿命，采用无刷直流（BLDC）电机供电工具。
2019-11-25
电源适配器
-
AFC推出新型的“非接触”（NC）式的光纤连接器
Arrayed Fiberoptics Corp. (AFC)日前推出一款新型光纤连接器。“非接触”（NC）式光纤连接器省去了光纤端面的物理接触。
2019-11-25
光纤连接器
-
福禄克过Thermalert 4.0高温计系列增添新成员
福禄克过程仪器为其 Thermalert 4.0 点温式高温计系列增添了新成员：短波长测温仪和各种接口选件。该系列非接触式红外测温仪结构紧凑，坚固耐用，可自动监测温度。
2019-11-25
其它测试仪器
-
AMD推出工作站图形芯片Radeon Pro W5700，7纳米工艺制程挑战英伟达
11月20日消息，据国外媒体报道，芯片制造商AMD推出了工作站图形芯片Radeon Pro W5700，这是它向在工作站图形芯片市场占据主导地位的英伟达（Nvidia）发起的最新挑战。该芯片7纳米工艺制程，每时钟指令数是其上代产品的1.25倍。它有103亿个晶体管、36个计算单元（2304个流处理器），GPU基础频率为118...
2019-11-22
其它
- 功率电阻从原理到选型的工程实践指南
- BMS开路检测新突破：算法如何攻克电芯连接故障识别难题？
- 功率器件新突破！氮化镓实现单片集成双向开关
- 压敏电阻技术全解析与选型的专业指南
- 激光雷达如何破解自动驾驶“视觉困境”？
- EMC与成本双优解 车载灯光域控制器集成方案落地
- 展位预定倒计时！500+优质企业云集，西部地区不容错过的电子行业盛会！
- 七连冠！贸泽电子蝉联Molex亚太区年度电子目录代理商大奖
- 碳膜电阻技术全解析：从原理到产业应用
- 从绩效亮点到新目标规划，意法半导体可持续发展再进阶
- 《2025机器人+应用与产业链新一轮加速发展蓝皮书》电子版限免下载！
- 电磁干扰下的生存指南：电流与电压的底层技术博弈
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
