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Harwin推出三种新型屏蔽罩，有利于控制电磁辐射
为了协助工程师解决电路板设计中的EMI / RFI问题，Harwin公司今天宣布推出三种新型屏蔽罩，这些新产品以卷带包装形式提供，扩大了Harwin公司现有的电磁兼容（EMC）产品范围。新的屏蔽罩尺寸分别为10mm x 10mm、15mm x 10mm和30mm x 10mm，高度均为3mm，厚度为0.15mm。
2019-12-18
其它保护器件
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康佳特推出新款SMARC 2.0计算机模块
康佳特推出新款SMARC 2.0计算机模块，搭载基于ARM Cortex-A53架构的NXP i.MX 8M Nano处理器。这款conga-SMX8-Nano处理器定义了SMARC标准的全新入门性能级别。
2019-12-18
MCU
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安森美推出新系列电源模块以应对汽车牵引逆变器日增的市场和应用
美国国际消费电子展(CES) – 威尼斯人3302 – 内华达州拉斯维加斯 - 2019年12月17日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出新的VE-Trac™系列电源模块的首两款器件，用于高压汽车牵引逆变器。这两个功率集成模块（PIM）提供同类最佳的电气和热性能，同时...
2019-12-17
其它模块
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艾迈斯半导体针对高速电机应用推出首款电感式位置传感器
中国，2019年12月17日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出首款适用于高速汽车电机和工业电机的电感式位置传感器--- AS5715。
2019-12-17
位置传感器
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的TWS蓝牙音箱设计解决方案
2019年12月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3031的TWS蓝牙音箱设计解决方案。
2019-12-17
扬声器（喇叭）
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瑞萨电子宣布与赛灵思合作，共同开发Versal ACAP参考设计
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出电源解决方案及其全资子公司IDT的时钟解决方案，可支持适用于Xilinx Versal 自适应计算加速平台（ACAP）的Xilinx VCK190评估套件和瑞萨VERSALDEMO1Z电源参考板。Versal基于7nm工艺技术，是业界首个ACAP平台，可满足数据中...
2019-12-17
其它开发工具
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江苏多维科技发布应用于AGV的超宽型AGV-TMR360C磁导航传感器模组
专业的隧道磁阻 (TMR) 磁传感器领先供应商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 日前推出了TMR 磁导航传感器产品系列，其中包括支持远距离测量的超宽型 AGV-TMR360C 模组，它可以在950毫米的宽度范围内同时检测三个磁钉，飞行高度可达250毫米。
2019-12-17
传感器模块
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亚信推出新一代小封装EtherCAT从站专用通讯SoC
亚信电子今天正式推出大中华地区首款EtherCAT从站专用通讯SoC解决方案–AX58200 2/3端口EtherCAT从站专用通讯SoC内置两组百兆以太网PHYs。
2019-12-17
SoC
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ABLIC推出S-57TZ系列IC，旨在变革无刷直流电机的开发和制造
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)（总裁：石合信正，总部：千叶县千叶市；以下简称“ABLIC”）今日发布了旨在变革无刷直流电机的开发和制造的S-57TZ系列Zero Crossing Latch车载用霍尔效应IC（磁传感器）。
2019-12-17
磁传感器
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