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新品

Holtek推出HT66F2030小封装MCU

Holtek小封装Flash MCU系列新增HT66F2030产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能、内建高精准度振荡器、精准的ADC参考电压、及提供小体积的QFN封装。此外产品提供多样化通信接口，除可作为主控MCU，亦可作为周边桥接MCU，相关应用产品例如小家电、电动工具、工业控制、智能型穿戴装置...

2020-09-22

MCU

FORESEE推出了FBGA 78封装的DDR3L，坚持行业高标准

江波龙电子旗下嵌入式存储品牌FORESEE顺应信息时代发展潮流，继2019年年底推出FBGA 96封装的DDR3L产品后，近期再次推出了FBGA 78封装的DDR3L，在工艺、速度、功耗和稳定性上皆保持行业领先水平。

2020-09-21

DDR3模组

万可推出TOPJOB S小型接线端子

万可新推出的TOPJOB S小型接线端子的额定横截面为1mm2，外形紧凑，可在狭窄的接线盒中进行连接，非常方便，是真正的空间节省高手。

2020-09-21

其它连接器

Vishay推出B和C外壳代码新产品扩充EP1高能量密度湿钽电容器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出B和C外壳新产品，扩充其EP1湿钽电容器，满足国防和航空航天应用的需求。电容器每款电压等级和外形尺寸器件的容量达到业内最高水平，提供径向通孔或表面贴装端头，有A、B和C三种外壳代码...

2020-09-21

钽电容

欧姆龙推出E3ZG-LS系列TOF型光电传感器

2020年第三季度欧姆龙自动化（中国）有限公司新品，【TOF型光电传感器 E3ZG-LS系列】即日起在中国市场首次对外发布，实现反射型光电传感器的“距离革新”。

2020-09-18

光电传感器

e络盟供货安世半导体GaN FET，助力电动车、5G 和物联网应用降低功率损耗

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布供应安世半导体最新系列功率氮化镓场效应晶体管（GaN FET）。该创新系列GaN FET外形尺寸小，可实现高功率密度及高效率功率转换，能够以较低的成本开发出更高效系统，同时还可助力电动车、5G通信、物联网等应用改进电源性能。随着越来越多的立法提高碳排放减...

2020-09-18

MOSFET

C&K推出平稳触觉反馈带灯按键开关扩展产品系列

领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 开发了带灯按键开关系列, 提供平稳的正触觉反馈以及清脆的触觉声音, 从而实现了极佳的人机工学特性和使用便利性。D6 系列带灯按键开关具有集成的LED, 可降低成本并简化照明路径的设计。因此, D6 系列可以用于多种面板应用, 包括电器、电子游戏、工业、医疗、安防...

2020-09-18

其它开关

JAE扩展了兼容HDMI 2.1标准规格的DC04系列连接器

JAE在兼容HDMI 2.1标准规格的「DC04系列」产品中增加了一种适合于提高稳定性能及抑制EMI的有轮缘式新产品，并已开始销售。

2020-09-18

HDMI连接器

TE Connectivity推出新型大电流插针和插座产品组合

中国上海—2020年9月18日—全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大电流插针和插座产品组合，旨在解决高速板对板和板对汇流条数据通信应用对高额定电流的需求。该产品组合包含 ICCON Block 与 ICCON Insert 连接器，可提供灵活的设计选择和浮动功能...

2020-09-18

其它连接器

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