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ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的...
2024-11-15
肖特基MOSFET组合
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三菱电机开始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片样品
三菱电机集团宣布，将于11月14日开始提供用于电动汽车（EV）、插电式混合动力汽车（PHEV）和其他电动汽车（xEV）电驱逆变器的碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）裸片样品。这是三菱电机首款标准规格的SiC-MOSFET功率半导体芯片，将助力公司应对xEV逆变器的多样化需求，并推动xEV...
2024-11-15
MOSFET
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Bourns 发布新款薄型线性滤波器系列 SRF0502 系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出新款薄型线性路滤波器系列。Bourns® SRF0502 系列线性滤波器具有紧凑的 2.5 毫米高度，满足多样化的客户需求。该系列提供电磁干扰（EMI）抑制，专为对干扰要求极低的关键任务应用而设计。
2024-11-15
EMI滤波器
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来重大突破，可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制、信息娱乐系统按钮以及刹车灯开关等多种场景。
2024-11-15
触摸开关
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瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款...
2024-11-15
SoC
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兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。
2024-11-14
MCU
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大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车大灯方案。
2024-11-14
LED
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艾迈斯欧司朗Belago红外LED，助力Supernode打造高精度避障扫地机器人
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，与国内领先的多行业三维视觉方案提供商超节点创新科技（Supernode）双方联合推出采用艾迈斯欧司朗先进Belago红外LED的家用扫地机器人解决方案。这一合作大幅提升了机器人的视觉识别能力，为家庭清洁及工业服务机...
2024-11-14
电流传感器
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贸泽开售英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应英飞凌的PASCO2V15 XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。XENSIV™ PAS CO2 5V传感器采用光声光谱法精确测量二氧化碳 (CO2) 含量。该传感器可集成到暖通空调系统、智能家居和楼宇设备以及智慧农业方案中，有助于实现更好的室内空气质量。
2024-11-14
气体传感器
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