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ABLIC推出S-191ExxxxS系列车载高耐压窗口模式电池监测IC
艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）是MinebeaMitsumi Inc.旗下的公司。公司在今天推出了S-191ExxxxS系列汽车高耐压窗口模式电池监测IC。
2021-11-16
电源管理IC
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大联大世平推出基于NXP产品的2000W PFC数字电源解决方案
2021年11月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC56F81768的2000W PFC数字电源解决方案。
2021-11-16
其它电源
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的新型汽车级共模扼流圈系列
Bourns是领先的电子元件制造商和供应商，今天宣布其新的汽车级、符合 AEC-Q200 标准的 SRF7035A 共模扼流圈系列设计用于支持直流电源线应用中的高电压和电流。
2021-11-16
扼流线圈
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光梓科技联合Lumentum推出业界首款多结高功率3D-ToF驱动芯片及泛光照明模块
2021年11月12日，据麦姆斯咨询报道，国内领先的模拟芯片供应商光梓科技（PhotonIC Technologies）联合全球顶级光电产品制造商Lumentum（NASDAQ: LITE）向业界展示首款用于工业和消费领域的3D-ToF传感系统的10W泛光照明（Tx）模块。该模块集成了光梓科技的多结高功率激光器驱动芯片（PHX3D3018）和Lu...
2021-11-15
显示模块
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深圳知用电子推出高频交直流电流探头HCP8000系列
2021年5月，深圳市知用电子隆重发布第三代高频电流探头HCP8000系列产品。新一代产品具有专利的工业设计外观和优化的机械结构，使用更加方便耐用。在各项电子测量性能方面也进行了大量升级，测量电流结果更加准确稳定。
2021-11-15
其它测试仪器
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灵动微电子发布全新超值型MM32F0140系列MCU
灵动微电子推出全新超值型 MM32F0140系列 MCU。该系列是灵动第一款基于 12 寸晶圆打造的产品系列，其搭载 72MHz Arm Cortex-M0 内核，提供最高 64KB Flash 和 8KB SRAM，并集成了性能升级的 FlexCAN 接口。
2021-11-15
MCU
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恩智浦推出i.MX 93应用处理器系列，助力迈向安全边缘智能新时代
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布推出i.MX 93系列应用处理器，该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计，利用边缘机器学习，根据用户需求实现预测和自动化。
2021-11-15
I/O处理器
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Vishay推出vPolyTan聚合物钽片式电容器，可在恶劣环境下可靠工作
日前，Vishay宣布，推出新系列vPolyTanÔ表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器，在高温高湿条件下具有可靠性能。
2021-11-15
钽电容
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大联大品佳推出基于Microchip、onsemi和ams OSRAM的LIN通讯贯穿式尾灯方案
2021年11月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F15344、安森美（onsemi）NCV7685与ams OSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案。
2021-11-15
LED
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