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汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶
作为消费电子材料解决方案的领先企业，汉高今日推出其最新导电胶（ECA）产品。该产品可在室温条件下固化，从而提高良率并保护移动设备紧凑摄像头模组（CCM）的内部温度敏感结构。Loctite Ablestik ICP 2120是一款湿气固化导电胶，具备强大的电子电气设备接地性能，有利于保护持续微型化及更轻薄的移...
2022-11-10
图像传感器
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地芯科技推出最新SDR射频收发机——GC080X系列，可支持5G通信系统
杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）发布了超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6G 软件无线电的SDR射频收发机。该系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品，包含十数项中美前沿专利技术，可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统，比如通用软件无线电系统、5G/4G LTE及专网...
2022-11-10
收发器
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研华推出搭载AMD Ryzen 嵌入式5000处理器的AIMB－522 Micro－ATX工业主板
嵌入式解决方案供应商研华科技正式发布AIMB-522 Micro-ATX工业主板，这款主板适用于自动化和监控领域AI图像处理。AIMB-522搭载AMD桌面处理器，拥有16个高性能Zen 3内核。此外，第4代PCIe扩展、4个千兆以太网端口和8个USB 3.2，赋予AIMB-522高性能算力，为工厂自动化、智能物流和智能监控应用提供了...
2022-11-10
柔性PCB
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面向自主导航和定位应用，ANELLO发布光学陀螺仪和GNSS/INS评估套件
据麦姆斯咨询报道，近日，硅光子光学陀螺仪（SiPhOG）研发厂商ANELLO Photonics发布了光学陀螺仪和GNSS/INS评估套件（EVK），可满足各种自主应用的导航与定位需求。
2022-11-22
陀螺传感器
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Allegro MicroSystems推出面向车辆安全和ADAS应用的无PCB 3D磁性传感器
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布推出3D 霍尔效应位置传感器A31316，这是Allegro 3DMAG™ 3D 传感器系列的最新成员，它采用业界体积更小的 4 × 4 mm 无 PCB 封装，是汽车安全和高级驾驶辅助...
2022-11-22
位置传感器
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英飞凌推出新一代车用雷达CMOS收发器MMIC CTRX8181
可靠的高性能雷达模块是改进自动驾驶辅助系统和未来实现全自动驾驶的关键。汽车需要搭载更多、更高性能的雷达模块来实现诸多新功能，例如迅速对横穿马路的摩托车手作出反应的高级自动紧急制动系统（AEB）等。目前，欧盟新车安全评鉴协会（NCAP）正开展的系列项目和立法是推动雷达模块市场增长的重要...
2022-11-22
收发器
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大联大世平集团推出基于慧能泰产品的PD 100W双向充放电方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY芯片的100W双向充放电方案。
2022-11-09
充电器
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Molex莫仕将在智能生产解决方案展会上提前展示单对以太网（SPE）产品
全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕公司宣布将在未来产品组合中推出单对以太网（SPE）产品。Molex莫仕将于11月8日至10日在德国纽伦堡举行的2022年智能生产解决方案（SPS）展会上提前展出该产品。
2022-11-09
I/O连接器
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广芯微推出基于Cortex®-M4F核的高性能MCU UM324xF芯片
广芯微发布面向工业控制及物联网应用领域开发的高性能MCU芯片UM324xF，该芯片是一款基于ARM® Cortex® -M4F核的高性能低功耗的MCU，具有大容量、宽温幅、低功耗、高稳定性、高可靠性和高集成度等特点，可广泛应用于工业控制、服务器系统控制、高级电机控制、逆变器、微型打印机、传感器智能家居、物...
2022-11-09
MCU
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