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大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的AI DVR方案
2023年6月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98332芯片的AI DVR方案。
2023-06-13
其它模拟IC
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Holtek推出HT32F49365/HT32F49395高性能Arm Cortex-M4 32-bit单片机
Holtek着眼于中高阶应用市场，宣布新推出HT32F49365/HT32F49395高性能32-bit单片机。采用高效能Arm® Cortex®-M4核心，提供单精度浮点运算单元(FPU)，支持所有Arm®单精度数据处理指令和数据类型，内置完整DSP指令和内存保护单元(MPU)，增强数值运算效能与应用安全性。高集成度与高运算效能并提供多种...
2023-06-13
其它
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英飞凌推出AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列
工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率，因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司推出的AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求。这两个产品系列均扩大了对IEC 61508软硬件技术指标的支持，包括功能安全...
2023-06-12
MCU
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Silicon Labs推出全新的双频段FG28片上系统
致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日推出全新的双频段FG28片上系统（SoC），这款产品专为Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议等远距离广覆盖网络和协议而设计。FG28作为一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗蓝牙（Bluetoo...
2023-06-12
SoC
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茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片
茂丞（郑州）超声科技有限公司（以下简称“茂丞超声”）近日宣布全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离传感芯片SC801，该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔（Through Silicon Via, TSV）封装，实现超小封装体积3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。
2023-06-12
其它传感器
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鸣志推出MET1系列远程IO模块
MET1系列远程IO模块是基于模块化设计理念开发的远程扩展模块，适用于多种总线网络，可以在您的系统中迅速地、可靠地采集输入和输出信号。同时它具有轻薄的机身，强大的通用性，快速的响应能力，为用户节省成本，简化接线，增强系统可靠性等提供保障。
2023-06-12
其它模块
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SCHURTER推出新的FXP 6.3x32mm保险丝座
封闭式保险丝座是一种很好的设计, 保险丝能够受到保护的同时, 亦易于被更换。然而, 根据IEC-60127-6标准, 其额定电流上限先前为16A, 不过, 受益于SCHURTER 硕特走在业界前端并发起对该安全标准的伸延以满足不断发展的市场, 这标准的上限将要被改写。新的FXP 6.3x32mm 保险丝座就是针对市场对高电流...
2023-06-12
保险丝管
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格科微发布全新高端星光级宽动态4K图像传感器GC8613
格科微于中国国际社会公共安全产品博览会上正式发布一款宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，该产品像素尺寸为1.5μm，可在1/2.7英寸光学格式中实现高解析力，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像。
2023-06-10
图像传感器
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Transphorm推出低成本的SuperGaN FET驱动器解决方案
Transphorm, Inc.(Nasdaq: TGAN)是全球下一代电力系统中的GaN（氮化镓）技术领导者，最近推出了一款高性能、低成本的驱动器解决方案。该设计方案适用于LED照明、充电、微逆变器、UPS和游戏电脑等低到中功率应用，进一步巩固了公司在30亿美元电力市场中对上述领域客户的价值定位。
2023-06-09
LED驱动IC
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