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广和通发布业界首款支持全球5G频段的智能模组SC151-GL
MWC上海2023期间，广和通发布5G R16智能模组SC151-GL。作为业界首款支持全球5G频段的智能模组，高度集成的SC151-GL搭载由高通技术公司推出的高通®QCM4490处理器，有效节省终端软硬件开发成本，缩短研发周期，助力终端快速在全球市场落地。
2023-07-03
其它模块
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u-blox推出汽车级蓝牙LE模块
u-blox NINA-B5模块支持蓝牙®LE 5.3、高级安全功能、CAN和LIN总线接口，是无钥匙车门开关、蓄电池管理和传感器中枢等汽车级应用的理想之选。
2023-07-03
蓝牙模块
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聚芯推出SIA810X系列模拟输入智能音频功放芯片
SIA810X系列是聚芯研发的具有独立知识产权的模拟输入智能音频功放芯片。芯片集成了振幅保护、温度保护和升压模块，具有高性能、小尺寸、简单易用等特点。
2023-07-02
放大器
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专为需要加固型屏蔽高柔性线缆的极端应用而设计的以太网线缆组件
L-com的超5类TRD524O-BLK-150F系列超高柔性户外级工业以太网线缆组件专为需要加固型屏蔽高柔性线缆的极端应用设计，目前已备货在库，而且能够当天发货。该系列150英尺（45.7米）黑色22AWG实心300V PoE线缆采用耐油、耐化学品、耐潮、抗焊接飞溅、抗紫外线PVC护套以及美国造散装线缆。该系列超5类UTP...
2023-07-02
其它电线/缆
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英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配
英飞凌科技股份公司和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。
2023-07-03
DRAM
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Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA（空中下载技术），进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合，可实现高级软件...
2023-06-30
SD/MMC主控芯片
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广和通发布新一代5G FWA解决方案
为满足日益增长的5G宽带连接需求，提升FWA部署的经济效益和技术可行性，广和通在MWCS 2023期间发布了基于新一代5G模组FG190&FG180的5G FWA整体解决方案，为FWA等移动终端提供了灵活、便捷、高效、可靠的联网方案，促进FWA快速迭代。
2023-07-31
其它模块
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移远通信推出符合3GPP NTN R17标准的全新5G卫星通信模组
6月29日，在2023上海世界移动通信大会期间，物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布，推出符合3GPP NTN R17标准的全新5G卫星通信模组——CC950U-LS。
2023-07-31
其它模块
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广和通发布5G RedCap模组系列
MWCS 2023期间，广和通强势发布尺寸更精简、地区版本和封装方式更齐全的5G RedCap模组FG131&FG132系列。至此，广和通RedCap模组已形成覆盖中国、北美、欧洲、澳洲、亚洲等地区、涵盖LGA、M.2、Mini PCle等封装方式的全系列产品阵列，兼容广和通Cat.6与Cat.4模组，在多个领域加速5G物联网规模商用。
2023-07-31
其它模块
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