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Diodes推出驱动器IC，以满足对压电鸣叫器输出增加的需求
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将推出新款驱动器 IC，以满足对压电鸣叫器(Piezo Sounder)输出增加的需求。DIODES PAM8906 具备集成式同步升压转换器，提供更高声压级 (SPL)，使声音传到更远的距离。这款驱动器还集成能延长电池供电运作的功能。这款装置的主要应用包括烟雾/气体/水液警报器、...
2023-03-21
其它模拟IC
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KEMET推出首款105℃车规超级电容器
全球领先的电子元件供应商YAGEO集团旗下KEMET宣布推出用于汽车电子的新型高性能超级电容器FMU系列，该系列超级电容器工作温度范围从-40℃到105℃，可在85℃/85%RH条件额定电压下工作1000小时，在市场上处于行业领先地位。这些超级电容器符合汽车测试要求，并在ISO TS 16949认证工厂生产，支持PPAP/PSW...
2023-03-21
超级电容
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Power Integrations推出900V氮化镓反激式开关IC
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出900V氮化镓(GaN)器件，为InnoSwitch3™系列反激式开关IC再添新品。新IC采用该公司特有的PowiGaN™技术，可提供高达100W的功率，效率超过93%，因而无需散热片，并可简化空间受限型应用的电源...
2023-03-21
其它模拟IC
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SK海力士发布300层堆叠NAND Flash
在日前的第 70 届 IEEE 国际固态电路会议 (ISSCC) 期间，韩国存储芯片大厂 SK 海力士（SK Hynix）展示了最新300 层堆叠第 8 代 3D NAND Flash的原型，令与会者大吃一惊。
2023-03-21
Flash
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意法半导体发布STM32WBA52无线微控制器 具有SESIP3 安全性
意法半导体的STM32WBA52微控制器(MCU)整合 Bluetooth® LE 5.3 连接技术、超低功耗模式和先进安全性，以及 STM32 开发者熟悉的多种外设。新产品的上市为开发者在下一代物联网设备中增加无线连接，降低功耗，加强网络保护，提升边缘算力提供了便利。STM32WBA 无线 MCU 平台包含意法半导体的前沿专利技...
2023-03-21
MCU
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贸泽开售TE Dynamic D8000可插拔连接器
2023年3月20日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) ™即日起开售TE Connectivity的Dynamic D8000可插拔连接器。Dynamic D8000可插拔连接器具有高电流容量，包括1000 VDC额定电压、3000 VAC耐电压和每引脚100 A的电流。这些可靠的高性能连...
2023-03-20
其它连接器
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德州仪器推出全新视觉处理器系列，在智能摄像头应用中实现可扩展的边缘 AI性能
为了立足于创新来推动边缘智能的发展，德州仪器 (TI)推出由六款基于 Arm® Cortex® 的视觉处理器组成的全新系列，使设计人员能够在可视门铃、机器视觉和自主移动机器人等应用中，以更低成本和更高能效增加更多视觉和人工智能 (AI) 处理功能。
2023-03-21
视频IC
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太阳诱电推出LAXH系列车载功率电感器
太阳诱电株式会社使符合车载被动元器件的可靠性认证测试标准“AEC-Q200”的铁氧体功率电感器 LAXH 系列实现商品化，开始批量生产“LAXHG6060YEL1R0NMR”（6.0x6.0x4.5mm）等 16 款商品。
2023-03-20
功率电感
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TE推出针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽
连接盘网格阵列(LGA)插槽可实现印刷电路板和处理器之间的电气压连。LGA插槽是可实现x86 LGA微处理器封装的最新插槽技术之一，引脚数最多可达 4200 个。泰科电子的LGA插槽采用基于Intel和AMD LGA微处理器封装的最新插槽技术，针数最多可达 4189 个插针。
2023-03-20
其它连接器
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