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意法半导体位置感知移动网络IoT模块获得沃达丰 NB-IoT 认证
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；）宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模块获得沃达丰 NB-IoT 认证。ST87M01在一个小型化、低功耗、集成化模块中整合移动物联网接入和地理定位功能，适用于各种物联网和智能工业用途。
2023-09-04
图像传感器
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Microchip PolarFire® FPGA单芯片加密设计流程 成功通过英国国家网络安全中心审查
安全当前已成为各垂直市场所有设计的当务之急。今天，有进一步证据向系统架构师和设计人员证明，使用Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）的PolarFire FPGA 可有力保障通信、工业、航空航天、国防、核及其他系统的安全性。英国政府的国家网络安全中心（NCSC）根据严格的器件级弹性要求，...
2023-09-04
FPGA
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ROHM开发出适用于条码标签打印应用，500mm秒的业内超快打印速度的热敏打印头
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新推出两款高可靠性高速热敏打印头“TE2004-QP1W00A（203dpi）”和“TE3004-TP1W00A（300dpi）”，新产品非常适用于物流和库存管理等领域打印标签所用的条码标签打印机。
2023-09-01
图像传感器
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东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET——TWxxxZxxxC系列
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。该系列中五款额定电压为650V，另外五款额定电压为1200V，十款产品于今日...
2023-09-01
MOSFET
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Vishay推出适用于代码学习应用的微型红外传感器模块
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款适用于遥控系统的新系列微型红外（IR）传感器模块---双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000。Vishay Semiconductors 双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用...
2023-09-28
传感器模块
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多维科技推出新型10pT级高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8501
专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于高灵敏度TMR技术，推出新型10pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8501产品。该传感器内部集成了磁场反馈线圈和信号调理电路，可实现10 pT/√Hz@1Hz的低噪声，以及0.05%级线性度...
2023-09-01
磁传感器
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新确精密推出MPO 2.0 短尾连接器
新确精密科技(深圳)有限公司(以下简称“新确精密(SUNCALL)”推出新品—— MPO 2.0 短尾连接器。MPO 2.0 短尾连接器以外径小、易积聚、易使用、重量轻而成为主流，被广泛应用在数据中心和 FTTX。
2023-09-28
其它连接器
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Amphenol Sine Systems推出ecomate Aquarius Fathom锁定连接器
Amphenol Sine Systems ecomate® Aquarius™ Fathom锁定连接器与标准Amphenol Sine Systems ecomate Aquarius系列相比，具有更高的IP68防护等级（插接条件下1.8米水深持续1小时）。由于添加了自动锁定Fathom联接系统，因此增强了环境保护。该系统可显著节省时间，同时确保插头与插座的轻松插拔过程，...
2023-09-28
其它连接器
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中国移动成功研制“破风8676”可重构5G射频收发芯片
8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。“破风8676”芯片是国内首款基于可重构架构设计，可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片，实现从零到一的关键性突破，填补了该领...
2023-09-28
收发器
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