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日清纺微电子推出用于GNSS的射频低噪声放大器
日清纺微电子将于2023年5月发布一款用于GNSS（GPS、GLONASS、北斗、GALILEO等）的LNA新品NJG1187A-A，该产品符合AEC-Q100 Grade 2和VDA 6.3等车规级芯片认证及审核标准。
2023-06-27
放大器
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TE推出新一代小型化混合型标准线对板连接器
针对域控制器连接需求，TE Connectivity汽车事业部中国区团队研发出新一代小型化混合型标准线对板连接器。在设计之初就对域控连接的灵活布置需求进行了充分考量。其系列下的五组产品(板端及各自对配母端连接器)均在连接PIN位、端子线径、产品尺寸上精心设计，以超级简洁、高效的布置方案实现高效连...
2023-06-27
线对板
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思特威推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。这两款芯片搭载创新的SmartGS®-2 Plus技术，具备高影像性能（高感度、高量子效率、低噪声）、高速（高帧率、高快门效率）、高动态范围三...
2023-06-27
图像传感器
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航顺芯片全新推出HK32R78家族，国产替代，“锐”不可挡
目前家电行业对MCU的需求处于稳定增长态势，据调研机构Statista的数据，预计全球智能家电的市场规模将从2022年的442.5亿美元成长到2026年的765.6亿美元，四年CAGR达15%。同期，全球家电的市场规模将从5871亿美元成长到7413亿美元，四年CAGR达6%，智能家电的复合增速远高于行业增速。
2023-05-25
MCU
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村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器“EVA系列”。该产品虽然体积小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm)，但是仍然确保了高电压负载所需的爬电距离（1）(10 mm)，并且支持国际标准“IEC60384-14”中的Y2级（2）这是一款村田创新开发的树脂成型...
2023-05-25
陶瓷电容
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Socionext 利用ZETag ®云标签进行资产管理演示实验
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）联合ZETA日本联盟代表理事公司Techsor共同宣布，成功实现了利用IoT云标签「ZETag」进行以资产管理的演示实验，该云标签采用ZETA LPWA（低功耗广域网）无线通信标准，支持Advanced M-FSK调制方式，即使在无线信号不佳的室内，也能提高通...
2023-05-25
ESD保护器件
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Molex推出了业界首个芯片到芯片的224G连接器产品组合
全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了业界首个芯片到芯片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和专用集成电路旁边的Near-ASIC连接器对电缆解决方案，传输速度高达224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此获得了独特优势，可以满足业界对最快可用数据速率的更高需求，进而满足对生成式AI、...
2023-06-26
其它连接器
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芯视界推出Global shutter BSI SPAD芯片
业界领先的dToF芯片设计公司芯视界微电子近期宣布推出Global shutter BSI SPAD芯片——全新堆叠式dToF深度传感器VA6320。该传感器尺寸小巧，支持1200点分辨率, 60fps帧率，为摄影、AR/VR等应用设备提供低成本、高性能的解决方案。
2023-06-26
其它传感器
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东芝推出采用S-VSON4T封装的光继电器
中国上海，2023年5月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-06-26
光继电器
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