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ROHM面向车载应用开发出高耐压霍尔IC新产品“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向使用到磁场检测的车载应用开发出新的霍尔IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。
2023-06-29
霍尔传感器
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东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路[1]等应用。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-06-29
MOSFET
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艾迈斯欧司朗新型OSLON® Compact PL LED问世，助力汽车前照灯制造商降低系统成本
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，推出广受欢迎的OSLON® Compact PL系列车用LED的第三代产品。与第二代产品相比，第三代通过技术创新，使亮度提升了约8%。新型OSLON® Compact PL LED使用较少的LED产生安全规范要求的光输出，为汽车前照灯制造商提供高价值服务和新设计选择。
2023-06-29
LED
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金升阳推出满足多种电源应用的共模电感
为有效抑制开关电源应用过程中产生的共模电磁干扰信号，提升电源产品的EMI特性，金升阳针对不同的开关电源，开发多个共模电感产品，应用电流覆盖0-40A，同时布局汽车级共模方案，满足多种应用需求。
2023-07-28
共模电感
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东芝推出有助于减轻环境负荷的双极晶体管
东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）现已推出两款双极晶体管“TTA2060”和“TTC5712”（采用SC-62封装：东芝别名PW-Mini）。这两款产品适用于功率器件中的栅极驱动电路、消费设备和工业设备中的电流开关以及LED驱动电路。
2023-07-28
其它
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移远通信推出全新5G智能模组SG530C-CN
6月28日，在2023 MWC上海展会首日，移远通信再次宣布推出模组新品。此次推出的全新5G智能模组SG530C-CN在连接能力、算力、多媒体性能与成本效益等层面都呈现较高水平。该模组将在智慧零售、车载后装、娱乐/直播、手持终端、工业AI等行业与应用场景上大有可为。
2023-07-27
其它模块
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Vishay推出两款新型固定增益红外传感器模块
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型固定增益红外（IR）传感器模块---TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外传感器应用稳定性。表面贴装式TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封装，典型光照强度为1.3 mW/m²，可...
2023-07-27
传感器模块
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安森美推出端对端定位系统，助力实现更省电的高精度资产追踪
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美，推出了一款端对端定位系统，让设计人员可以更方便快速地开发出更高精度、更具成本效益、更省电的资产追踪解决方案。该系统基于安森美的RSL15 MCU，这是业界功耗最低的Bluetooth® 5.2 MCU，并采用了Unikie和CoreHW的软件算法和组件，形成一个全集成的解决方...
2023-06-28
位置传感器
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研华发布2．5英寸Pico－ITX——RSB－3810 ——基于联发科Genio 1200芯片面向视觉应用
工业嵌入式AI解决方案供应商研华隆重发布RSB-3810该产品为2.5英寸Pico-ITX 单板电脑，采用了联发科旗舰芯片组Genio 1200。该解决方案支持4.8TOPS高速AI推理，同时功率仅为8瓦。该产品还集成了联发科5G和Wi-Fi6连接，为物联网应用，包括机器人、工业物联网提供支持。
2023-06-28
SD/MMC主控芯片
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