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大联大世平集团推出基于Intel VAS的智能人脸识别系统解决方案
2019年10月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出智微智能科技（JWIPC）基于英特尔（Intel）VAS视觉算法开发的E7QL智能人脸识别系统解决方案。
2019-10-08
图像传感器
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延长电池驱动应用的运行时间？且看TI的高效、低静态电流转换器！
德州仪器（TI）今日推出了全新的降压-升压转换器系列，包括四款高效、低静态电流（IQ）的降压-升压转换器，其优势在于采用更少外部组件的微型封装设计，打造出较小的解决方案尺寸。
2019-10-08
模数/数模转换器
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LSCC推出CrossLinkPlus FPGA系列产品
莱迪思半导体公司今日宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA，拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显...
2019-10-08
FPGA
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HOLTEK推出BS83A01C高抗干扰能力的I/O Touch MCU
Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Flash Touch MCU系列新增型号BS83A01C，内含可通过CS(Conductive Susceptibility)10V动态测试的单触摸键和可多次编程的Flash，工作电压范围1.8V~5.5V，本型号高度集成内建HIRC与LIRC无须额外的外部组件，应用中可动态切换内振频率优化反应速度及降低功耗，最多4个...
2019-10-08
MCU
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瑞萨电子推出基于32位Arm Cortex-M内核的RA MCU产品家族
2019 年 10 月 8 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合...
2019-10-08
MCU
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HOLTEK推出 BC7161 BLE Beacon 发射器
Holtek 推出全新BLE Beacon单向射频芯片BC7161；整合高功率PA、频率合成器及标准蓝牙Beacon广播封包格式，精简外围电路及I²C通信接口，简化数据资料传输。
2019-10-08
高频信号发生器
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Diodes 公司推出业界首款 HDMI 2.1 线性转接驱动器
Diodes 公司今日发表业界首款 HDMI 2.1 通透线性转接驱动器，并针对数字电视、笔记本电脑及桌面计算机、VR 装置及游戏机的功率及成本进行优化。此产品最高可支持 10K 视讯分辨率。
2019-10-08
步进电机
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u-blox高精度定位模块为垂直起降无人机提供超强的性能优势
全球领先的定位和无线通信技术供应商u-blox（SIX：UBXN）高精度GNSS 定位模块成功助力Quantum-Systems无人机开展救援工作。u-blox ZED-F9P的高精度GNSS（全球导航卫星系统）定位模块在数秒内提供厘米级精度。Quantum-Systems专注于开发和生产民用电动垂直起落机（VTOL），其已将u-blox定位模块集成...
2019-10-08
传感器模块
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英特尔为AI 加速，带来全新定价的至强W和酷睿X系列处理器
今日，英特尔推出全新的英特尔® 至强® W和X系列处理器产品，为专业创作者和性能发烧友带来更高级别的计算性能和AI加速性能。
2019-10-08
MCU
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