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TDK率先在业内对用于积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的PET薄膜进行回收再利用
TDK株式会社已率先在业内建立了一套回收再利用系统，可重复利用积层陶瓷贴片电容器（MLCC）制造过程所使用的PET薄膜。
2022-01-17
陶瓷电容
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英飞凌推出新一代AURIX™MCU，主频500MHz！
作为全球车用半导体市场的领导者，英飞凌科技股份公司持续以科技创新引领未来出行。该公司近日宣布推出采用28纳米工艺技术生产的新AURIX™ A TC4x系列微控制器（MCU），进一步增强其AURIX™ 微控制器家族的产品阵容。AURIX™ TC4x系列微控制器可广泛应用于新一代电动汽车、高级驾驶辅助系统（ADAS）、...
2022-01-17
MCU
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Transphorm的快速充电器和电源适配器用GaN器件2021年12月出货量突破100万大关
Transphorm宣布，该公司2021年12月份的SuperGaN® Gen IV场效应晶体管(FET)出货量突破100万大关。这一里程碑进一步证实了该公司之前宣称的大规模量产合格封装器件的实力，同时其市场份额正在不断增长。
2022-01-14
电源适配器
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豪威集团首款用于车内监控系统500万像素全局快门传感器
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触摸和显示技术等半导体解决方案开发商，当日在国际消费电子展上发布了其开创性的Nyxel®近红外技术系列的最新产品——全新的OX05B1S。
2022-01-14
图像传感器
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纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心
氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas Semiconductor（纳斯达克代码：NVTS）宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化镓的车载充电器 (OBC) 的充电速度估计快 3 倍，节能高达 70%。
2022-01-14
功率器件
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豪威推出用于汽车摄像头的300 万像素 SoC新产品 OX03D
在 CES 2022 期间，豪威集团推出了 300 万像素分辨率系统芯片（SoC）新产品 OX03D，用于汽车环视系统（SVS）、后视系统（RVS）和电子后视镜。
2022-01-14
SoC
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信唐智芯发布射频滤波器尖端产品：BAW和SAW混合型Band 1+Band 3四工器
近日，浙江信唐智芯科技有限公司正式发布其自主研发成功的混合型Band 1+Band 3四工器。据介绍，这次发布的混合型四工器为国内首创，集成了信唐智芯先进的BAW、SAW、超厚层PCB整合、混合封装、干扰消除、功率增强、谐波抑制等多项创新技术。
2022-01-14
EMI滤波器
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Holtek推出全新BC2502A/B Sub-1GHz FSK射频接收芯片
Holtek推出全新二款BC2502A/B Sub-1GHz FSK射频接收芯片，工作电压2.4V~5.5V；BC2502A支持315/433MHz频段，BC2502B支持Sub-1GHz全频段(免执照ISM Band)。此二款IC均具备低接收功耗4.5mA@433MHz及高接收灵敏感度-109dBm@25ksps，传输速率最高达50ksps，射频特性符合ETSI/FCC规范。产品适用领域例如铁...
2022-01-14
RF/微波IC
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豪威科技推出全高清144Hz触控显示驱动芯片
1月13日消息，据豪威科技（OmniVision）官方消息，豪威集团近期在2022年CES国际消费电子展上推出了用于智能手机的触控和显示驱动集成（TDDI）芯片TD4377。
2022-01-14
LED驱动IC
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