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Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全
2020年3月9日 - Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出Secure Vault技术，先进的安全功能新套件旨在帮助可连接设备制造商应对物联网（IoT）不断升级的安全威胁和监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台通过将一流的安全软件功能与物理不可克隆功能（PUF）硬件技术相...
2020-03-09
其它开发工具
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Marvell发布下一代OCTEON Fusion无线网络基础设施处理器产品系列
3 月 9日,Marvell近日发布新一代 OCTEON Fusion® 处理器系列产品，基于 OCTEON® TX2 平台设计，面向无线通信基站的基带及智能射频单元应用。5G 无线网络有望大幅改善带宽和时延，提供卓越的服务水平，并为移动运营商解锁新的应用场景。
2020-03-09
CPU
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金升阳推出高效率3A输出非隔离DC/DC电源模块
金升阳非隔离K78系列产品具有性能优异，高可靠性，高性价比的特点。继输出电流满足0.5A/1A/2A之后，K78系列新增3A输出的新成员——K78-3AR3，可满足客户更大电流应用需求。
2020-03-09
DC/DC电源模块
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Murata WLSC引线接合式薄型硅电容器
Murata WLSC引线接合式垂直薄型（厚100µm）硅电容器面向用于无线通信（例如5G）、雷达和数据广播系统的射频大功率应用。WLSC电容器适合用于直流去耦、匹配网络和谐波/噪声滤波功能。这些硅电容器设计采用半导体工艺，该工艺能够集成1.55nF/mm2至250nF/mm2的高电容密度（击穿电压分别为450V至11V）。
2020-03-09
其它电容
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PI推出LinkSwitc-TN2 系列IC可大幅提高效能与节省空间
Power Integrations，近日推出LinkSwitc-TN2 系列 IC，此系列适用于非隔离离线式电源供应器，且应属高度整合（内建Mosfet与控制器），可大幅提高效能与节省空间，相较于传统线性或电容式降压器更具优势。
2020-03-09
功率器件
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Nordic宣布支持用于多种设备的亚马逊通用软件
3月6日 – Nordic Semiconductor宣布正在与亚马逊通用软件(ACS)合作，以加快智能家居和其它无线产品的开发。
2020-03-06
DRAM
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英飞凌与高通联袂打造面向3D认证的高质量标准解决方案
3月6日，英飞凌科技股份公司与高通公司展开合作，研发基于Qualcomm®骁龙™ 865移动平台的3D认证参考设计，进一步扩展英飞凌3D传感器技术在移动终端的应用范围。这个参考设计采用REAL3TM 3D飞行时间（ToF）传感器，支持智能手机制造商实现既经济高效又易于设计的标准化集成。
2020-03-06
图像传感器
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欧司朗推出首款智能3D感应发射器模块，让智能手机玩转专业摄影
3月6日，欧司朗推出首款3D传感发射器模块，让智能手机以交错景深拍摄高质量的图像和视频，达到专业效果。例如在人像拍摄中，实现人脸聚焦、背景模糊的小景深。
2020-03-06
光收发器
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e络盟推出Multicomp Pro 全新系列优质高精密测试设备
3月 6日，全球电子元器件与开发服务分销商e络盟独家发售Multicomp Pro 品牌全新系列经济实惠型工业生产级精密测试设备和工具。该系列汇聚最优质的自有品牌测试与测量产品，可让设计工程师、维护工程师和实验室技术人员能够更轻松地找到超值替代品，同时确保生产级品质和可靠性。
2020-03-06
其它测试仪器
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