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富安达智能推出HF/MI-10：高灵敏度氟化氢电化学气体传感器
富安达智能正式发布高精度氟化氢电化学传感器HF/MI-10，专为半导体制造等高危场景设计。该产品以-500±150nA/ppm的灵敏度突破痕量检测极限，响应速度领先行业，可精准捕捉TWA（时间加权平均值）范围内的HF分子，为晶圆蚀刻/清洗工艺提供实时安全保障。
2025-06-12
气体传感器
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Littelfuse发布全球首款277V耐压SMD保险丝，277V/1500A颠覆高压电路保护
全球电路保护领导者Littelfuse（NASDAQ: LFUS）推出业内首款表面贴装（SMD）保险丝Nano² 415系列，首次在277V高压下实现1500A额定分断电流。该产品专为电压波动剧烈的250V应用设计，通过超高I²t值提供卓越浪涌耐受能力，同时以紧凑SMD封装支持全自动化生产，大幅降低工业、汽车及消费电子设备的制造...
2025-06-11
浪涌保护器
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单芯片颠覆传统！英飞凌发布高集成度MCU实现触控+液位+电感三合一
英飞凌重磅推出革命性PSOC™ 4100T Plus微控制器，首次在单颗Arm® Cortex®-M0+芯片中集成电容式触控（CAPSENSE™）、电感式金属传感、AI液位检测三大先进技术。配备128KB闪存+32KB SRAM，支持6500V ESD防护与±1%高精度时钟，为家电、消费电子及工业触控设备提供全栈式HMI解决方案，彻底告别传统多芯片...
2025-06-11
MCU
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双倍速设计！ROHM Level 3模型功率半导体仿真的“效率突围战”
全球知名半导体制造商ROHM发布新一代SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，首次实现仿真速度与精度的双重突破。该模型针对第4代碳化硅（SiC） MOSFET设计，仿真时间较前代L1模型缩短50% ，同时开关波形精度误差控制在±2%以内，为电力电子系统的高效设计与验证提供了全新工具。随着电动汽车、光伏逆变器等...
2025-06-11
仿真工具
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高增益+高效率+高可靠！博瑞集信5款GaN MMIC 功率放大器重磅上市
博瑞集信正式推出覆盖2.6GHz至12.5GHz频率范围的高增益、高效率、高可靠性 GaN MMIC功率放大器(PA)产品系列。该系列包含5款新品（BR9701FWJ, BR9701PHG, BR9702PHG, BR9703PHG, BR9704PHG），采用先进的小尺寸封装（支持裸Die），为通信、雷达、数据链等发射机系统提供卓越的射频前端解决方案，显著...
2025-06-11
功率放大器
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双剑合璧！英飞凌650V CoolGaN™双向开关破解效率与可靠性难题
英飞凌科技重磅推出650V CoolGaN™ G5双向开关（BDS），这是功率半导体领域的一项突破性创新。该产品基于英飞凌领先的栅极注入晶体管（GIT）技术打造，采用独特的单片集成设计（共漏极、双栅极），能够主动双向阻断电压和电流，完美替代传统应用中复杂的背靠背开关结构。CoolGaN™ G5 BDS的问世，为提...
2025-06-11
转换开关
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功耗暴降30%+三协议并发！芯科第三代无线平台重构物联网生态
芯科科技(Silicon Labs)推出全球首款22纳米无线SoC平台——SiXG301与SiXG302系列，通过三网并发架构（蓝牙/Zigbee/Thread）与15µA/MHz超低功耗的双轨突破，解决物联网设备“多协议兼容与能效失衡”的核心矛盾。该平台为智能家居、工业传感等场景提供全栈式连接方案，推动边缘设备算力密度提升。
2025-06-10
SoC
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高分辨率、低功耗，大联大品佳集团推出10Base-T1S万级像素大灯方案
大联大控股旗下品佳集团宣布推出基于Microchip ATSAME54 MCU和ams OSRAM EVIYOS 2.0的10Base-T1S万级像素大灯方案，标志着智能汽车照明技术迈向新高度。该方案采用120MHz ARM® Cortex®-M4F内核，支持25,600个独立可控像素，实现高分辨率动态投影与防眩智能远光功能，为智能汽车提供更安全、更灵活的...
2025-06-10
LED
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超低功耗+USB-C 2.4双杀，瑞萨电子发布RA2L2 MCU 重新定义便携设备能效标杆
瑞萨电子推出全球首款支持USB-C Rev 2.4标准的RA2L2微控制器，基于48MHz Arm Cortex-M23内核，以200nA超低待机功耗+18μA/MHz运行功耗重新定义便携设备能效标杆。该方案突破Type-C接口与功耗的天然矛盾，为TWS耳机、医疗贴片等设备提供“永不断联”的智能连接基础。
2025-06-10
MCU
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