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Marvell推出用于开放标准5G基站的处理器，非常适合大型MIMO无线电
Marvell技术公司推出了一种新的基带处理器和一套完整的蓝图，用于将芯片构建成基于新兴的5G无线接入网络开源标准的基站。这家总部位于加州圣克拉拉的公司上个月推出了Octeon Fusion芯片的一个新类别，它向包括诺基亚和三星在内的领先电信设备制造商销售Octeon Fusion-O芯片。
2021-01-29
TD-SCDMA基带
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Melexis推出新款测量范围超2000A的IMC-Hall电流传感器芯片
Melexis推出极高磁场电流传感器芯片MLX91216 XHF，将兼具易用性与高精度的独创技术IMC-Hall® 扩展到了新兴汽车应用的大电流测量中。
2021-02-01
电流传感器
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京瓷推出5652系列浮动式板对板连接器
京瓷株式会社推出16Gbps高速传输、0.5mm间距、车规级、浮动式板对板连接器（Board to Board）"5652系列产品，X,Y方向可浮动±0.85mm（F/P※1=170％）。将从1月21日（周四）陆续出样。
2021-02-01
板对板
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瑞芯微RK3358系列芯片通过车规及工规测试
瑞芯微旗下RK3358M芯片，现已通过由AEC汽车电子协会发布的针对集成电路IC进入汽车行业的AEC－Q100可靠性认证标准，为该芯片进入汽车电子大厂供应链提供技术保证。同时，瑞芯微也宣布RK3358J芯片正式进入工规应用领域。
2021-01-28
SD/MMC主控芯片
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贸泽电子备货 Renesas 带触摸感应接口的 RA2L1 MCU产品群
贸泽电子即日起开售Renesas Electronics的RA2L1 MCU产品群。这些MCU具有64 μA/MHz工作电流、250 nA超低软件待机电流，以及创新型触摸感应接口，是各种互联家居、物联网 (IoT) 和其他自动化应用的理想之选。
2021-01-28
MCU
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TE经济型新款板对板连接器，升级COM Express应用传输速度至16GT/s
2021年1月28日—全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity（TE）推出新一代自由高度COM（嵌入式计算机模块）连接器，中心线间距 0.5mm ，旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。新系列连接器符合 COM Express Type 7 规范，兼容 PCIe Gen ...
2021-01-28
板对板
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意法半导体加入ZETA联盟，推广新兴远距离IoT连接标准
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体加入行业组织ZETA联盟，推广使用ZETA低功耗广域网(LPWAN)技术开发低成本远距离物联网连接产品。
2021-01-28
MCU
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Molex推出基于加速度计的道路降噪传感器，提升了车辆安全性和驾驶体验
Molex莫仕公司推出了基于加速度计的道路降噪（RNC）传感器，该传感器是汽车主动降噪（ANC）传感器新系列中的首款产品。这些传感器将在降噪方面发挥关键作用，可帮助消除有害的道路噪音、风噪和汽车暖通空调噪声，以及低频声音，以此减轻驾驶疲劳。
2021-01-28
声传感器
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宜鼎国际推出针对FPGA应用的工业级DRAM模组
宜鼎国际近日发表最新DRAM产品，针对FPGA应用的工业级DRAM模组，提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案，并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。
2021-01-28
DRAM
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